CoolerMaster クーラーマスター Hyper 212 3DHP Black　MAY-T2HP-217PK-R1

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CoolerMaster クーラーマスター

Hyper 212 3DHP Black　MAY-T2HP-217PK-R1

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2025年12月19日発売

3DHPテクノロジーを搭載した空冷クーラー

放熱性能に優れた独自の3DHPテクノロジーを採用した空冷クーラー

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CoolerMaster空冷クーラーシリーズ

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製品特徴

シングルタワーデザインの空冷CPUクーラー

人気シリーズの「Hyper 212」のバリエーションモデルです。ヒートシンクやヒートパイプ、ファンを全てブラックで統一したミニマルデザインを採用。デザインを統一させたPCを組みたい場合に便利です。

独自の「3DHPテクノロジー」を採用

U字に配置したヒートパイプに垂直のヒートパイプをつなぎ、三叉の形状にした「3DHPテクノロジー」を採用。ハイブリッド内部構造のヒートパイプを採用するほか、従来は空洞になっていたヒートシンクのエリアにヒートパイプを通すことで放熱効率を上げ、少ない本数のヒートパイプでも強力に冷却できます。

銅製ベースで熱を効率よく移動

CPU接触面には銅製ベースを採用しています。広い接触面積で効率よくCPUの熱を移動させ、3DHPヒートパイプを通して素早く放熱フィンに熱を届けます。

詳細スペック

対応ソケット intel	1851/1700	対応ソケット AMD	AM5/AM4
エアフロー	サイドフロー	幅	133 mm
奥行	86 mm	高さ	158 mm
ヒートパイプ	2本ダイレクトタッチ	ファンサイズ	120mm
ベアリングタイプ	LDB (Loop Dynamic Bearing）	ファン回転数(最小値)	0 rpm
ファン回転数(最高値)	2050 rpm	風量(最高値)	63 CFM
騒音(最高値)	22.6 dBA	ファンコントロール	PWM
接続端子	4 ピン	色	ブラック系

3DHPテクノロジーを搭載した空冷クーラー

3DHPテクノロジー
高度なサーマルマネジメントソリューションにより、効率的に熱を拡散し、卓越したパフォーマンスを実現します。

卓越した冷却性能
同一のCPU負荷においても低温を維持し、システムの安定した動作と信頼性の向上を実現します。

リングブレードファンデザイン
リングブレードファンデザインにより気流を最適化し、モジュールとの組み合わせでノイズを安定化。高周波ノイズを効果的に抑え、静音性と冷却性能を両立します。

広い接触面積
広い接触面によって安定した熱伝導を実現し、AMD・Intel のさまざまな CPU と高い互換性を確保しています。

■ 対応ソケット：
（Intel）LGA1851/1700/1200/1156/1155/1151/1150
（AMD) AM5/AM4

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