AMD X870E E-ATX マザーボード
日本国内正規代理店品・3年特別保証付
・AI 学習用途に最適
・DDR5 OC 最大 8800MT/s
・AMD Socket AM5：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 シリーズ・プロセッサー対応
・18+2+2 デジタル Twin 電源フェーズ設計
・Dual Channel DDR5：4 スロット搭載 (EXPO / XMP 対応)
・DDR Wind Blade：メモリモジュール用のアクティブ冷却ファン搭載
・M.2 EZ-Match：磁石を用いたヒートシンクの簡単位置合わせ可能
・WIFI EZ-Plug：Wi-Fi アンテナ線のワンタッチ着脱可能
・EZ-Latch Plus：ネジ不要 M.2 SSD 着脱可能
・EZ-Latch Click：ネジ不要 M.2 ヒートシンク着脱可能
・Sensor Panel Link：内蔵型ディスプレイ出力をオンボード搭載
・高速ストレージ：1*PCIe 5.0 x4 & 3*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
・優れた放熱性：VRM 用 Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XL ヒートシンク
・高速ネットワーク：2連 10 GbE 有線 LAN & Wi-Fi 7
・充実した接続性：2連 USB4 Type-C 経由の DisplayPort 接続対応 (DP-Alt), HDMI
・高音質オーディオ：ALC1220 & リア端子用 ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
・PCIe UD Slot X：従来の約10倍強度を有する PCIe 5.0 スロット
18+2+2 デジタル電源フェーズ設計
よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。
・CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
・大容量 18+2+2 電源フェーズ設計。
・過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。
・8+8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。
高効率放熱設計
・放熱性を高めるために表面積を10倍に拡大
従来のクーラーの約 10 倍の表面積を持つこの高度な設計により、MOSFET の冷却性能が大幅に向上します。
・真の一体型ヒートシンク設計
統合された設計と拡大された表面積により、優れた冷却性能が実現します。
・空気の流れを改善するチャネルを備えたマルチカットデザイン
溝が多いほど、空気の流れが良くなります。空気の流れが改善され、システムが冷却されます。
・適切な熱伝達を実現する大口径ヒートパイプ
適切な熱伝導性を実現するように設計されています。効率的な熱伝達により、システムの安定性を維持します。
・効率的な熱伝導率を実現する 12 W/mK サーマルパッド
高性能サーマルパッド。システムを冷却し、最高の効率で稼働させます。
DIY 容易な各種 EZ-Latch 機構
1. EZ-Latch Click 機能により、ネジ不要で M.2 ヒートシンクの着脱が可能です。
2. M.2 EZ-Latch Plus 機能によりネジ不要で M.2 SSD の着脱が可能です。
3. PCIe x16 EZ-Latch Plus 機能により PCIe x16 スロットでのグラフィックスカード取外しが容易に可能です。
2連 USB4 Type-C (DP-Alt 対応)
2 つの USB4 Type-C ポートは、それぞれ理論値 40 Gbps の超高速で信頼性の高い転送速度を提供します。幅広い互換性、効率的な充電、Ultra HD ディスプレイポート接続を備えた USB4 は、ビデオ編集、大容量ファイルの転送、データ集約型のタスクに役立ちます。
マルチ GPU 構成対応
2連 PCIe 5.0 スロットにより、優れたレンダリング機能、より臨場感あふれるゲーム体験や AI 学習を実現する高級グラフィック性能を実現します。
* 両スロット利用時は両 x8 帯域動作となります。
WIFI EZ-Plug
WIFI EZ-Plug は、Wi-Fi アンテナのプラグを1つのアダプターに統合し、簡単に着脱できます。
