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AG600 R-AG600-BKNPMG2-G

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詳細スペック

対応ソケット intel 1851/1700 対応ソケット AMD AM5/AM4
エアフロー サイドフロー 92 mm
奥行 125 mm 高さ 150 mm
ヒートパイプ 6 mm 径 ×6本 ダイレクトタッチ ファンサイズ 12 cm角、2.5 cm厚
ベアリングタイプ ハイドロベアリング ファン回転数(最小値) 500 rpm
ファン回転数(最高値) 2200 rpm 風量(最高値) 70 CFM
騒音(最高値) 30 dBA ファンコントロール PWM
ブラック(天板のみ) LED LED非搭載
マトリックススタイルのトップカバー サイドフロー空冷CPUクーラー

★ シングルタワー&6本のダイレクトヒートタッチヒートパイプ
★ マトリックスデザインのトップパネル搭載
★ セミインテグラル構造の最新ファン搭載
★ 主要ソケットに対応した、取り付けやすいマウントキット
★ オフセットヒートパイプ設計により、ヒートシンクの奥行きを確保しつつメモリとの干渉を回避

■ 対応ソケット:
(Intel) LGA 1851/1700
(AMD) Socket AM5/AM4

製品特長

次世代パフォーマンス

次世代パフォーマンス

最適化されたタワー設計と迅速な熱伝達のためのダイレクトタッチ6本ヒートパイプの組み合わせにより強力な冷却性能を発揮し、最大260WのTDPに対応しました。

印象的なデザイン

印象的なデザイン

特徴的なマトリックスフィンデザインを継承しつつ、高級感あるトップカバーを導入し、洗練された美観を提供します。6本の銅製ヒートパイプ、冷却フィンを高密度に配置したシングルタワー型ヒートシンクを組み合わせ、高い冷却性能を発揮します。

セミ・インテグラルブレードファン

セミ・インテグラルブレードファン

高品質Hydro Bearingを備え、ブレード先端を部分的に一体化した新設計「セミ・インテグラルブレード」120mmファンを1基搭載。従来のファンブレードとフレームの隙間をシールし、空気をすべて後方へ効率的に導くことで、風量・静圧を強化しながら、静音性も高めています。
※画像はイメージです。

高い互換性設計

高い互換性設計

オフセットヒートパイプ設計により、ヒートシンクの奥行きを確保しつつメモリとの干渉を回避。大型ヒートスプレッダ搭載メモリにも対応し、スロットの視認性も確保します。
※画像はイメージです。

簡単に取り付け可能

簡単に取り付け可能

耐久性の高い専用マウントキットによりシンプルで簡単な取り付けが可能です。本製品は主要ソケットのIntel「LGA1851/1700」、AMD「AM5/AM4」に対応しています。
※画像はイメージです。

詳細スペック

製品型番 R-AG600-BKNPMG2-G
対応ソケット Intel:LGA1851/1700
AMD:AM5/AM4
製品寸法 125×92×150mm
ヒートシンク寸法 120×92×149mm
ヒートパイプ Ø6mm×6pcs
ファン数量 1
ファン寸法 120×120×25mm
ファン - 回転数 500~2200±10%RPM
ファン風量 70.09RPM
ファン静圧 2.49mmAq
ファン騒音値 ≤29.22db(A)
ファンコネクター 4-Pin PWM
ファンベアリング Hydro Bearing
ファンモーター 1-phase,4-slot,4-pole
ファン定格電圧/電流/消費電力 12VDC/0.18A/2.16W
重量 686g

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DEEPCOOL

AG600 R-AG600-BKNPMG2-G

貼り付けサンプル

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DEEPCOOL AG600 R-AG600-BKNPMG2-G

マトリックススタイルのトップカバー サイドフロー空冷CPUクーラー

  • 対応ソケット intel 1851/1700 対応ソケット AMD AM5/AM4
  • エアフロー サイドフロー 92 mm
  • 奥行 125 mm 高さ 150 mm
  • ヒートパイプ 6 mm 径 ×6本 ダイレクトタッチ ファンサイズ 12 cm角、2.5 cm厚
  • ベアリングタイプ ハイドロベアリング ファン回転数(最小値) 500 rpm
  • ファン回転数(最高値) 2200 rpm 風量(最高値) 70 CFM
  • 騒音(最高値) 30 dBA ファンコントロール PWM
  • ブラック(天板のみ) LED LED非搭載

2026-6-19に作成