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最新の「Core Touch Technology（CTT）2.0」により、ダイレクトタッチヒートパイプの熱伝導率を強化。最適化されたタワーデザインとの組み合わせにより、冷却性能の向上を実現し、最大300WのTDPに対応します。
＜CTT 2.0の特徴＞
・底面密着する正方形の銅製ヒートパイプ
・単一ヒートパイプが占める面積を削減し、単位面積あたりのヒートパイプ本数を増加
・個々のヒートパイプへの負荷を軽減し、冷却効果を向上
・隣接するヒートパイプ間の接触面積を増やし、熱伝導を促進。冷却性能をさらに強化
トップカバーには精巧に仕上げられた木目調デザインを採用し、クーラーと一体化した美しいビジュアルを実現しています。トップカバーは、付属のブラック/ホワイトマトリックススタイルのデカールによりカスタマイズ可能です。
最大5mmまで調整可能な独自設計のオフセットロードプレートを採用し、追加パーツを使用することなくAMDおよびIntelソケットの両方に最適な互換性を確保しています。
※画像はイメージです。
精密加工された銅製ベースと6本の銅製ヒートパイプ、冷却フィンを高密度に配置したマトリックスデザインのデュアルタワー型ヒートシンクを組み合わせ、高い冷却性能を発揮します。ファンやヒートシンク、ヒートパイプはそれぞれブラックまたはホワイトカラーで整えられています。
高品質Hydro Bearingと3相6スロット4極モーターを備えた新設計のファンを搭載し、スムーズで静かな動作を実現しています。さらに、低PWM（5%）時にファンを0 RPMで動作させることで、騒音を最小限に抑えつつファンの寿命を延ばす「0-RPM スタート/ストップ」、電源投入から8秒以内でファンブレード、ヒートシンクをクリーニングする「ACT (Activate Clearing Tech)」機能に対応しています。
耐久性の高いマウントハードウェアにより、インテルとAMDの両方のプラットフォームに簡単に取り付けることができます。最新ソケットのIntel LGA1851、AMD AM5に対応しています。
| 対応ソケット intel | 1851/1700 | 対応ソケット AMD | AM5/AM4 |
|---|---|---|---|
| エアフロー | サイドフロー | 幅 | 127 mm |
| 奥行 | 144 mm | 高さ | 159 mm |
| ヒートパイプ | 6 mm 径 ×6本 | ファンサイズ | 12 cm角、2.5 cm厚 |
| ベアリングタイプ | ハイドロベアリング | ファン回転数(最小値) | 0 rpm |
| ファン回転数(最高値) | 2000 rpm | 風量(最高値) | 57 CFM |
| 騒音(最高値) | 29 dBA | ファンコントロール | PWM |
| 接続端子 | 4 ピン | 色 | ホワイト |
| LED | LED非搭載 |
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