GeForce RTX 5060 Ti搭載　グラフィックボード

★ WINDFORCE 空冷システム搭載
サーバーグレードの熱伝導ゲル、オルタネイトスピニング、複合銅ヒートパイプ、銅プレート、3Dアクティブファン、スクリーンクーリングを搭載しています。

★ 冷却効率と静音のバランス
・オルタネイトスピニング
隣接するファンを逆方向に回転させることで、ファン間の気流の方向を揃えて乱流を減らし、気流の圧力を高めています。
・3D アクティブファン
3D Active FanによりGPUの低負荷時や低電力ゲーム時にはファンがオフになります。
　※ セミファンレス仕様のため、低負荷時はファンが回転いたしません

★ オリジナルブレードファン
・ホークファン
Hawk Fan は、ワシの翼の空気力学からヒントを得た独自のブレード デザインを特徴としています。このデザインにより、空気抵抗と騒音レベルが低減され、音響を損なうことなく、空気圧が最大 53.6%、空気量が最大 12.5% 増加します。
・グラフェンナノ潤滑剤
グラフェンナノ潤滑剤は、スリーブベアリングファンの寿命を約2.1倍に延ばし、ダブルボールベアリングの寿命に近づけ、より静かにします。

★ サーバーグレードの熱伝導性ジェル
製品の品質と信頼性を高めるために、VRAM や MOSFET などの重要なコンポーネントを冷却するためのサーバーグレードの熱伝導性ゲルを導入しました。
この非常に変形しやすい非流動性のゲルは、従来の熱パッドとは異なり、凹凸のある表面に最適な接触を提供し、輸送や長期使用による変形に効果的に抵抗します。

★ スクリーンクーリング
拡張ヒートシンク設計により気流が通り抜け、より効果的に放熱をします。

★ 銅プレートと複合銅ヒートパイプ
銅プレートは GPU に直接接触し、複合銅ヒートパイプと連動して、GPU と VRAM の熱をヒートシンクに素早く伝達します。

★ メタルバックプレート
金属製のバックプレートは、見た目の美しさだけでなく、基板の剛性を強化し衝撃などからパーツを保護します。

■ 本体寸法：215 x 122 x 40 mm

※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります

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