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B760 Pro RS/D4

商品画像はイメージです。

ASRock アスロック

B760 Pro RS/D4

(0)

2023年1月 発売

Intel B760搭載 LGA1700対応 ATXマザーボード
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  • 送料無料

ネット価格 ¥16,924(税込)

在庫あり

24時間以内に出荷

詳細スペック

対応CPUソケット LGA1700 チップセット Intel B760
フォームファクター ATX PCI Express x16 3 (注3)
PCI Express x1 1 最大メモリ容量 128GB
メモリスロット(DDR4) 4 VGA機能 DP×1、HDMI×1
SOUND機能 7.1ch LAN機能 2.5GbE×1
SATA 6Gb/s 4 RAID機能 0/1/5/10
Intel B760搭載 LGA1700対応 ATXマザーボード

【スペック情報補足】 (注3) 3 (Gen4 x16/Gen4 x4/ Gen3 x1)
■ M.2: M.2(PCIe 4.0 x4) ×2、M.2(PCIe 4.0 x2) ×1
■ 背面USBコネクタ: USB 3.2 Gen2 Type-C ×1、USB 3.2 Gen1 ×5、USB 2.0 ×2

※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります
  これによる返品・交換には対応できませんので予めご了承ください。

※ LGAソケットに出荷時装着されているCPU ソケットカバーを破棄、紛失された場合、当店及びメーカーサポート対象外となります。
  CPU ソケットカバーは初期不良及び修理受付の際に必須となりますので、他の付属品とともにお客様にて保管願います。

B760 Pro RS/D4

Supports 13th Gen & 12th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1700)
7+1+1 Power Phase, Dr.MOS for VCore+GT
Supports DDR4 5333MHz (OC)
2 PCIe 4.0 x16, 1 PCIe 3.0 x16, 1 PCIe 3.0 x1, 1 M.2 Key E for WiFi
Graphics Output Options: HDMI, DisplayPort
Realtek ALC897 7.1 CH HD Audio Codec, Nahimic Audio
4 SATA3, 2 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4), 1 M.2 (PCIe Gen4x2)
1 USB 3.2 Gen2 Type-C (Front), 1 USB 3.2 Gen1 Type-C (Rear), 7 USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Rear, 2 Front), 4 USB 2.0 (2 Rear, 2 Front)
Dragon 2.5G LAN
Supports ASRock Auto Driver Installer

7+1+1 Power Phase Design + Dr.MOS

Dr.MOSは、同期バックセットダウン電圧アプリケーション用に最適化された統合型パワーステージソリューションです! 従来のディスクリートMOSFETと比較して、各相に高電流をインテリジェントに供給し、熱結果を改善し、優れた性能を実現します。

Hyper M.2 (PCIe Gen4 x4)

次世代PCI Express 4.0 M.2 SSD に対応します。従来の第 3 世代と比較して 2 倍の速度での動作能力があり、超高速データ転送体験をお届けします。

Auto Driver Installer(ADI)

ADI はイーサネット接続の機能を確保して、OS で煩わしいアプリケーションを持ち上げなくても、必要なドライバーをすべてインストールする便利な方法を提供します。つまり、サポート CD 用の CD ROM がなくても心配する必要はなく、システムを瞬時に設定することができます。

Pre-Installed I/O Shield

I/O Shield があらかじめ取り付けられているため、
組み立て手順を簡略化することが可能になります。

USB 3.2 Gen2 Type-C (前面+背面)

最新の USB 3.2 Gen2 Type-Cは最大10Gbps のデータ転送速度を提供します。また、リバーシブル USB Type-C設計なのでコネクタをどちらの向きにも挿入できます。

Dragon 2.5 Gb/s LAN

インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす最大ネットワーキング性能を提供する設計です。標準的なギガビットイーサネットと比較して、ネットワーキング性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化します。ゲーミング、ファイル転送、バックアップの際に、より高速で妥協のない接続性体験をお楽しみいただけます。

詳細スペック

Chipset B760
Form Factor ATX
PCB Size (inch) 12*9.6
Power 7+1+1, 50A Dr.MOS
DDR DDR4
DIMM 4 DIMMs
Caps Dura Caps
PCIe x16 3 (Gen4 x16/
Gen4 x4/ Gen3 x1)
PCIe x1 1
M.2 for SSD 1*Gen4 x4 2280
(CPU, M2_1) - heatsink

1*Gen4 x2 2280
(PCH, M2_2) - reserved

1*Gen4 x4 2280
(PCH, M2_3) - reserved
M.2 KeyE for WiFi Yes (PCIe & CNVi)
Graphics Output HDMI, DP
eDP Header 0
SATA3 4
Front USB3.2 Gen2 Type-C 1
Front USB3.2 Gen1 Type-C 0
Rear USB3.2 Gen2x2 Type-C 0
Rear USB3.2 Gen2 0
USB 3.2 Gen1 2 Front, 5 Rear,
1 Rear Type-C
USB 2.0 2 Front, 2 Rear
LAN Realtek RTL8125BG
WiFi No
Audio Realtek ALC897,
Nahimic Audio
RGB Header 2*RGB, 2*ARGB
Fan Header 7
TPM_SPI Header Yes
Thunderbolt 4 Header Yes
Status LED Yes
Integrated IO Yes

※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります
 これによる返品・交換には対応できませんので予めご了承ください。

※ LGAソケットに出荷時装着されているCPU ソケットカバーを破棄、紛失された場合、当店及びメーカーサポート対象外となります。
  CPU ソケットカバーは初期不良及び修理受付の際に必須となりますので、他の付属品とともにお客様にて保管願います。
※ 商品供給状況の都合により、初期不良発生時は修理対応となりますので予めご了承ください

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梱包例)

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B760 Pro RS/D4

貼り付けサンプル

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Intel B760搭載 LGA1700対応 ATXマザーボード

  • 対応CPUソケット LGA1700 チップセット Intel B760
  • フォームファクター ATX PCI Express x16 3 (注3)
  • PCI Express x1 1 最大メモリ容量 128GB
  • メモリスロット(DDR4) 4 VGA機能 DP×1、HDMI×1
  • SOUND機能 7.1ch LAN機能 2.5GbE×1
  • SATA 6Gb/s 4 RAID機能 0/1/5/10

2024-7-14に作成