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H670 PG Riptide 【DDR4対応】

商品画像・店頭での展示画像はイメージです。
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ASRock アスロック

H670 PG Riptide 【DDR4対応】

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2022年1月 発売

Intel H670搭載 LGA1700搭載 ATXマザーボード
今ならペイディの 3・6・12回あと払い 分割手数料無料! → 詳細はこちら
  • 送料無料

ネット価格 ¥25,960(税込)

在庫なし

詳細スペック

対応CPUソケット LGA1700 チップセット Intel H670
フォームファクター ATX PCI Express x16 2 (x16 or dual x8)
PCI Express x1 3 最大メモリ容量 128GB
メモリ・アクセス速度 (定格超え) 5000+~3466 メモリスロット(DDR4) 4
VGA機能 DP×1、HDMI×1 SOUND機能 7.1ch
LAN機能 GbE SATA 6Gb/s 4
RAID機能 0/1/5/10
Intel H670搭載 LGA1700搭載 ATXマザーボード

■ M.2 : M.2(PCIe Gen4x4)x2, M.2(SATA/PCIe Gen4x4)x1
■ 背面USBポート : USB 3.2 Gen2 Type-A x1, USB 3.2 Gen2 Type-C x1, USB 3.2 Gen1 x4, USB2.0 x2

◎ 詳細な仕様についてはメーカーサイトをご確認ください。

※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります
  これによる返品・交換には対応できませんので予めご了承ください

※ LGAソケットに出荷時装着されているCPU ソケットカバーを破棄、紛失された場合、当店及びメーカーサポート対象外となります。
  CPU ソケットカバーは初期不良及び修理受付の際に必須となりますので、他の付属品とともにお客様にて保管願います。

ASRock独自の「Lightning Gaming Port」機能を搭載、ゲームパフォーマンスを追求したコスパに優れるゲーミングモデル

9 フェーズ Dr.MOS 電源設計

Dr.MOSはMOSFETとドライバICを統合することで、各フェーズでより高度な大電流を供給し、連続的な電流を駆動するため、通常運用時には最高95%の効率で稼働し、 重負荷の状態でも低い温度を維持するため、より少ない電力損失を与えることができます。

PCIe 5.0 表面実装技術(SMT)

従来のスルーホール実装と比較して、PCIe 5.0スロットは 基板表面に実装することで信号の流れを改善し、高速での安定性を最大化します。

PCIe 4.0 高速 M.2 ソリューション

このマザーボードは、複数の M.2 ストレージデバイスに対応することができます。そのうちの 1 つは次世代 PCI Express 4.0 M.2 SSD もサポートすることができ、前の第 3 世代の 2 倍の転送速度を実行できるため、非常に高速なデータ転送を行うことができます。

USB 3.2 Gen2x2 Type-C

最新の USB 3.2 Gen2x2 Type-Cは最大20Gbps のデータ転送速度を提供します。これは、従来の2倍の速度です。超高速データ転送インターフェースを提供します。また、リバーシブル USB Type-C設計なのでコネクタをどちらの向きにも挿入できます。

ライトニングゲーミングポート

パフォーマンスを追求する世界中のゲーマーに向けて設計しました。高速マウス/キーボードをASRock独自のLightningゲーミングポートに接続することで、ゲーマーはデバイスから最も低いジッター、レイテンシーの最高のパフォーマンスでプレイすることが出来ます。

Nahimic Audio

ヘッドフォン、ヘッドセット、外部または内部スピーカー、USB、Wi-Fi、アナログ出力、HDMIのいずれを使用していても、Nahimic Audioは、鮮やかでリッチなディテールとともに、最も魅力的なリスニング体験を実現します。

※ LGAソケットに出荷時装着されているCPU ソケットカバーを破棄、紛失された場合、当店及びメーカーサポート対象外となります。
  CPU ソケットカバーは初期不良及び修理受付の際に必須となりますので、他の付属品とともにお客様にて保管願います。
※ 商品供給状況の都合により、初期不良発生時は修理対応となりますので予めご了承ください

詳細スペック

I/O
チップセット H670
フォームファクタ ATX
電源フェーズ 8+1, Dr.MOS
メモリスロット 4 DIMMs DDR4
PCIe x16 2 (5.0x16, 4.0x4)
PCIe x1 3
M.2スロット 1*Gen4 x4 2280
(From CPU)
1*Gen4 x4 2280
(From PCH)
1*Gen4 x4 22110/SATA
(From PCH)
M.2スロット
ヒートシンク
1
M.2 Key E Yes (PCIe & CNVi)
映像出力 HDMI, DP
SATA3 4
Thunderbolt 4 ヘッダ
フロントUSB Type C
3.2 Gen2x2 (20Gbps)
1
フロントUSB Type C
3.2 Gen1 (5Gbps)
リアUSB 3.2 Gen2 x2
(20Gbps)
リアUSB 3.2 Gen2(10Gbps) 2 (Type-A+C)
USB 3.2 Gen1(5Gbps) 8 (4 Front, 4 Rear)
USB 2.0 4 (2 Front, 2 Rear)
LAN Intel I219V
WiFi M.2 key E slot対応
オーディオ Realtek ALC897
Nahimic Audio
BIOS Flashback
RGB LEDヘッダ 4 (1*RGB 12V + 3*Addressable 5V)
ファンコネクタ 6
TPM_SPIヘッダ

2022年10月発売 第13世代intelBIOS対応表

チップセット 型番 BIOSバージョン
H670 H670 Steel Legend 9.02
H670 PG Riptide 9.02
H670M Pro RS 8.02
H670M-ITX/ax 8.02

※ 最新のBIOSやアップデート手順については各製品のメーカーサポートページをご確認ください。
※ CPUの互換性は各製品によって異なります。詳細についてはメーカー製品ページ及びBIOSの更新内容をご確認ください。



■ 保証を付けるメリット
 長期使用想定でメーカー保証期間が過ぎた後も安心してお使い頂きたい場合や、落下や破損が不安という方に延長保証がオススメ。
■ ツクモ延長保証
  「ツクモ延長保証」は、わずかな掛け金をご負担いただくだけで、メーカー保証期間終了後の修理代金はもちろん、落下・火災などのトラブルの際の損害も補償するサービスです。
  詳しくは下の延長保証バナーリンク先をご参照ください。
■ ツクモ延長保証について
  https://support.tsukumo.co.jp/contents/hosyo_details/

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ツクモネットショップでは、商品を安全にお届けするため、精密性の高いPCパーツの配送に緩衝材を敷き詰め、安心・安全にお届けできるよう丁寧な梱包を心がけております。

一部、家電、PCケースなどの大型商品につきましては、環境への配慮という観点から、商品パッケージを梱包材の一部として直接送り状などを添付して出荷する場合がございます。商品化粧箱の破損・傷・汚れといった理由(配達中のトラブル等で発生する著しい破損を除き)および発送伝票等が直貼りされていると言う理由の場合、返品・交換はお受けできませんのでご了承ください。

梱包例)

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H670 PG Riptide 【DDR4対応】

貼り付けサンプル

貼り付けサンプル

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Intel H670搭載 LGA1700搭載 ATXマザーボード

  • 対応CPUソケット LGA1700 チップセット Intel H670
  • フォームファクター ATX PCI Express x16 2 (x16 or dual x8)
  • PCI Express x1 3 最大メモリ容量 128GB
  • メモリ・アクセス速度 (定格超え) 5000+~3466 メモリスロット(DDR4) 4
  • VGA機能 DP×1、HDMI×1 SOUND機能 7.1ch
  • LAN機能 GbE SATA 6Gb/s 4
  • RAID機能 0/1/5/10

2024-10-12に作成