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HP-01 チップセット用すき間埋め熱伝導パテ

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AINEX アイネックス

HP-01 チップセット用すき間埋め熱伝導パテ

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2024年11月20日 発売

粘土状の熱伝導パテ 5g
  • 新商品

ネット価格 ¥580(税込)

在庫なし

詳細スペック

種類 グリス
粘土状の熱伝導パテ 5g

★ 粘土状の熱伝導パテです
★ CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます
★ 形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています
★ 拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます
★ 形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します
★ 自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます
★ 絶縁/難燃の性質があります
★ 粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません

■ 熱伝導率: 6.0W/m・K
■ 使用温度: -20~150℃
■ 内容量: 5g

※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります

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梱包例)

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HP-01 チップセット用すき間埋め熱伝導パテ

貼り付けサンプル

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