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詳細スペック
| 種類 | サーマルパッド |
|---|
熱伝導率7.5W/m・Kで高性能の熱伝導性フェイズチェンジシート
★ CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します
★ 熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します
★ 50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します
★ 接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です
★ 2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています
★ 特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します
★ シリコーン非配合により、適度な粘着性があります
■ Laird Technologies, Inc.製 Tpcm 7125
■ 熱伝導率: 7.5W/m・K
■ 使用温度: -40～125℃
■ 軟化温度: 50～70℃
■ ボンドライン厚 (BLT): 35μm
■ 誘電率: 31.54 (1MHz)
■ 本体寸法：W35×D35×H0.13mm
※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります
★ CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します
★ 熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します
★ 50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します
★ 接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です
★ 2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています
★ 特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します
★ シリコーン非配合により、適度な粘着性があります
■ Laird Technologies, Inc.製 Tpcm 7125
■ 熱伝導率: 7.5W/m・K
■ 使用温度: -40～125℃
■ 軟化温度: 50～70℃
■ ボンドライン厚 (BLT): 35μm
■ 誘電率: 31.54 (1MHz)
■ 本体寸法：W35×D35×H0.13mm
※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります
