![セラミックグリス Ceramique 2 AS-04B [2.7g へら付]](https://cdn.tsukumo.co.jp/image/item/4562412843645_1.jpg)
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詳細スペック
| 種類 | グリス |
|---|
セラミックグリス Ceramique 2
★ CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。
★ 酸化アルミと酸化亜鉛、立方晶窒化ホウ素の超微粒子が主成分です。
★ 高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。
★ 超微粒子と新混合技術により、従来品 (AS-04) に比べて熱性能と安定性が向上しました。
★ 分離や移動、にじんだりしません。
★ 非導電性でショートの心配がありません。
★ 標準的なグリスに比べて、全負荷時に2～10℃もCPU温度を下げます。(製造元調べ)
★ 小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったのがわかるように設計されています。
★ イソプロピルアルコールなどで簡単に拭き取れます。
■ 熱伝導率：5.1W/m・K
■ 粒子の大きさ：平均360nm
■ 瞬間最大許容温度：185℃
■ 通常許容温度：-150～130℃
■ 内容量：2.7g (0.08mmの厚さで、約10cm角分ほど塗れます。)
■ 付属品：グリス塗布用へら
■ RoHS指令準拠 (10物質)
※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります。
★ CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。
★ 酸化アルミと酸化亜鉛、立方晶窒化ホウ素の超微粒子が主成分です。
★ 高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。
★ 超微粒子と新混合技術により、従来品 (AS-04) に比べて熱性能と安定性が向上しました。
★ 分離や移動、にじんだりしません。
★ 非導電性でショートの心配がありません。
★ 標準的なグリスに比べて、全負荷時に2～10℃もCPU温度を下げます。(製造元調べ)
★ 小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったのがわかるように設計されています。
★ イソプロピルアルコールなどで簡単に拭き取れます。
■ 熱伝導率：5.1W/m・K
■ 粒子の大きさ：平均360nm
■ 瞬間最大許容温度：185℃
■ 通常許容温度：-150～130℃
■ 内容量：2.7g (0.08mmの厚さで、約10cm角分ほど塗れます。)
■ 付属品：グリス塗布用へら
■ RoHS指令準拠 (10物質)
※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります。
