Intel LGA1700用反り防止フレーム　プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル

★ プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル
日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきた弊社がタッグを組んで開発したコラボレーションモデル。高精度のCPUの反り防止フレームが完成しました。

★ CPU基板及びヒートスプレッダー(IHS)の反りを未固定に近いレベルまで改善
マザーボード標準のCPU固定金具(ILM)を本フレームに置換することにより、CPUの反りをぼぼゼロまで抑え込み、CPUクーラーとの密着度を高め、冷却性能を最大限引き出すことができます。

★ 最高の平面度を実現！！
無数の試作品を作成し測定機による検査並びに実機テストを繰り返し行い、未固定時に近いベストの状態を実現しました。実機にてCPUの表面24点を測定し、他社同等品より優れた平面度誤差を確認しています。※弊社測定方法による。

★ ハイエンドグリスを付属
塗りやすく13.2W/m･Kと高い熱伝導率を合わせ持った、高性能なハイエンドグリスSMZ-01R-01を付属しました。

■ 対応ソケット：Intel LGA1700
■ 寸法：53.4×70.2×5.6mm
■ 重量：約24g
■ 材質：アルミ（アルマイト加工）
■ 付属品：T20ドライバー、熱伝導グリス（SMZ-01R-01）、取扱説明書

◎ 詳細な仕様はメーカーサイトでご確認ください。

※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります
　 これによる返品・交換には対応できませんので予めご了承ください。