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詳細スペック
種類 | サーマルパッド |
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日本製!!熱抵抗勢力を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導シート
★ 高熱伝導素材の炭素繊維を高充填!!
炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗値を極限まで排除した画期的な熱伝導シートです。その為、TDPの高い発熱体(CPU、GPU、LED等)ほど、素早くヒートシンク等の放熱部品に熱を伝え、冷却性能をUPさせることができます。また、炭素繊維を高充填しておりますので、厚さ方向への熱伝導が極めて優れており、TDPの高い発熱体を短期間で冷却できます。
★ 冷却性能を長期間維持、長持ちシート!!
経年劣化の少ないシートですので、通常のグリスよりも冷却性能を長期間維持できます。
グリスの場合、長期間使用すると塗りなおしが必要になりますが、本製品を使えば塗りなおしの必要はなく、経済的にもお得です。
★ 取り付けは簡単 置くだけ!!
グリスを均等に塗ることは塗りムラができ以外と難しいですが、本製品は置くだけで簡単、作業性に優れており、 塗りムラの心配がいりません。
★ 安心の日本製!!
★ 発熱体(CPU、GPU、LED等)と 放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。
★ CPUやGPU、エネルギー密度の高いLED、パワートランジスタ、ICなどの半導体デバイスの放熱など。
★ 高熱伝導、低熱抵抗ですので、サーバー、産業用機器に最適です。
★ モバイル、TV、PC、基地局、通信、サーバー、車載アプリケーション等のCPU、FPGA、パワーモジュール等発熱量の大きい部位の熱対策やLSI内部の放熱対策品としても有効。
■ 熱伝導率:40W/m・K
■ 本体寸法:40 x 40mm
■ 備考:導電性、非粘着
※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります
★ 高熱伝導素材の炭素繊維を高充填!!
炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗値を極限まで排除した画期的な熱伝導シートです。その為、TDPの高い発熱体(CPU、GPU、LED等)ほど、素早くヒートシンク等の放熱部品に熱を伝え、冷却性能をUPさせることができます。また、炭素繊維を高充填しておりますので、厚さ方向への熱伝導が極めて優れており、TDPの高い発熱体を短期間で冷却できます。
★ 冷却性能を長期間維持、長持ちシート!!
経年劣化の少ないシートですので、通常のグリスよりも冷却性能を長期間維持できます。
グリスの場合、長期間使用すると塗りなおしが必要になりますが、本製品を使えば塗りなおしの必要はなく、経済的にもお得です。
★ 取り付けは簡単 置くだけ!!
グリスを均等に塗ることは塗りムラができ以外と難しいですが、本製品は置くだけで簡単、作業性に優れており、 塗りムラの心配がいりません。
★ 安心の日本製!!
★ 発熱体(CPU、GPU、LED等)と 放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。
★ CPUやGPU、エネルギー密度の高いLED、パワートランジスタ、ICなどの半導体デバイスの放熱など。
★ 高熱伝導、低熱抵抗ですので、サーバー、産業用機器に最適です。
★ モバイル、TV、PC、基地局、通信、サーバー、車載アプリケーション等のCPU、FPGA、パワーモジュール等発熱量の大きい部位の熱対策やLSI内部の放熱対策品としても有効。
■ 熱伝導率:40W/m・K
■ 本体寸法:40 x 40mm
■ 備考:導電性、非粘着
※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります