Intel Z790 E-ATX マザーボード
日本国内・正規代理店2年保証付
・第 14 & 13 世代 Intel Core プロセッサー対応
・ダイレクト駆動 20+1+2 デジタル電源フェーズ設計
・Dual Channel DDR5：4 スロット搭載 (XMP 対応)
・PCIe UD Slot X： 従来の約10倍強度を有する PCIe 5.0 x16 スロット
・EZ-Latch Click：ネジ不要 M.2 ヒートシンク
・EZ-Latch Plus：PCIe 5.0 x16 スロット & クイックリリース付 M.2 スロット
・UC BIOS：より使い易くなった UEFI BIOS 画面
・高速ストレージ：1*PCIe 5.0 x4 & 4*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
・優れた放熱性：VRM 用 Fins-Array & M.2 Thermal Guard XL ヒートシンク
・高速ネットワーク：10 GbE 有線 LAN & Wi-Fi 7 (*日本国内では現在 6E 相当動作)
・充実した接続性：DP, フロント USB-C 10Gb/s, フロント & リア USB-C 20Gb/s
・オーディオ：ALC1220 & リア ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
ダイレクト駆動 20+1+2 デジタル電源フェーズ設計
よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。
・CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
・PWM ダブラーなしの ダイレクト駆動 20+1+2 電源フェーズ設計。
・過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑えるタンタルポリマーコンデンサ設計を採用。
・8+8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。
高効率放熱設計
・Fins-Array ヒートシンク
GIGABYTE Fins-Array ヒートシンクは不規則なフィンを特徴として、 ナノカーボンコーティングが施されています。 ヒートシンクの表面積を最大化することで熱効率を向上させます。
・ナノカーボン加工
Fins-Array ヒートシンク全体に 200μm のナノカーボン加工を施すことで熱放射が改善され、放熱を促進。
・12 W/mK 熱伝導パッド
高性能システム向けの最高級 12W/mK 熱伝導パッドで、比類ない冷却能力を実現します。
バックパネル放熱口
バックパネルに新しく設置された放熱口により、ヒートシンクからの放熱が促進され、より放熱効率を向上させます。
M.2 Thermal Guard XL
M.2 Thermal Guard XL は、9倍に最適化された放熱面で構成されており、特に重い作業負荷の下で高速/大容量 PCIe 5.0 M.2 SSD が引き起こすスロットリングやボトルネックを防止します。また、ヒートシンクの溝は CPU の方向に合わせて特別に設計されており、ケース内のエアフローをさらに強化し、熱対流を最適化します。
10 GbE 有線 LAN
本マザーボードの有線 LAN は、10GBASE-T / 5GBASE-T / 2.5GBASE-T / 1000BASE-T / 100BASE-TX と互換性があり、 10 GbE ネットワーク接続が可能で、一般の 1 GbE ネットワークと比較して10倍の転送速度でメディアセンター、ワークステーション、ゲーマー向けに最適に設計されている高性能なイーサネットコントローラです。
EZ-Latch 機構
EZ-Latch Click 機能により、ネジ不要で M.2 ヒートシンクを着脱可能です。また、EZ-Latch Plus 機能により、PCIe 5.0 x16 スロット および M.2 スロットにて、それぞれネジ不要で着脱可能です。
