8+2+1 デジタル電源フェーズ設計

よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。

・CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
・大容量 8+2+1 電源フェーズ設計。
・過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。
・8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。

NanoCarbon 裏面ベースプレート

・ベースプレートにアルミニウムを採用し、熱伝導率を3倍に向上。
・ベースプレートにナノカーボンを静電接着で薄くコーティングし、放熱性を高めています。
・基板裏面の熱をベースプレートに伝え、パッシブ放熱できるようにします。
・裏面部品の温度を 10％ 下げる効果あり。

M.2 Thermal Guard III

M.2 Thermal Guard III は、6倍に最適化された放熱面で構成されており、特に重い作業負荷の下で高速/大容量 PCIe 5.0 M.2 SSD が引き起こすスロットリングやボトルネックを防止します。

また、ヒートシンクの溝は CPU の方向に合わせて特別に設計されており、ケース内のエアフローをさらに強化し、熱対流を最適化します。

802.11ax Wi-Fi 6E 無線 LAN + BT

ワイヤレスソリューション 802.11ax Wi-Fi 6E は、ギガビットワイヤレス性能を実現し、スムーズなビデオストリーミング、より良いゲーム体験を提供し、接続不良が少なく、理論値 2.4Gbps の速度が出ます。

さらに、Bluetooth 5 は、BT 4.2 の4倍の通信距離と高速通信を提供します。

放熱設計

高パフォーマンスは、大型ヒートシンク、サーマルガード、サーマルベースプレートなどの高度な放熱設計によって支えられています。

B650I AORUS ULTRA マザーボードは、MOSFET と M.2 SSD が全負荷であっても、低温に維持します。

リア USB 3.2 Gen 2 Type-C (DP Alt モード搭載)

DisplayPort over USB Type-C は、DisplayPort (4K 以上の解像度を駆動）、SuperSpeed USB (USB 3.2 Gen2) の 10Gbps データ転送と電力供給を提供することができます。