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| 対応CPUソケット | Socket AM5 | チップセット | AMD X670 |
|---|---|---|---|
| フォームファクター | E-ATX | PCI Express x16 | 3 (注3) |
| 最大メモリ容量 | 128GB | メモリ・アクセス速度 | 5200～4400 |
| メモリスロット（DDR5） | 4 | VGA端子 | DP×1、HDMI×1 |
| SOUND機能 | 5.1ｃｈ | LAN機能 | 有線：10GbE×1、無線：11ax/ac/n/g/a/b、BT5.3 |
| SATA 6Gb/s | 6 | RAID機能 | 0/1/10 |
よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。
・CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
・PWM ダブラーなしのダイレクト駆動 18+2+2 電源フェーズ設計。
・過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。
・8+8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。
・ナノカーボン・コーティングされた Fins-Array III ヒートシンク
Fins-Array III は、表面積を驚異的に増加させるだけでなく、新しい拡張された不規則なフィンを使用して放熱性能をアップグレードしました。従来のヒートシンクと比較して、より良い風量と熱交換で熱効率を向上させます。
・Direct-Touch Heatpipe
特大 8mm ヒートパイプで、ヒートパイプとヒートシンクの間のギャップを狭める新しい製造プロセスで作られた新しい Direct-Touch Heatpipe は、 MOSFET の熱を伝達するのに大いに役立ちます。
高速 PCIe 5.0 M.2 SSD は、激しい読み取り/書き込み中に途方もない熱を発生させます。
M.2 Thermal Guard III の、CPU 方向にヒートシンクの溝がある特殊なデザインは、ケース内のエアフローをさらに強化し、熱の対流効率を最適化し、放熱を促進いたします。
USB 3.2 Gen 2x2 および Gen 2 の Type-C 接続を共に採用し、USB 3.2 準拠の周辺機器に接続する際の利便性を改善いたしました。
Gen 2x2 のポートでは、理論値 20Gbps の超高速データ転送が可能です。
AQUANTIA AQC113C イーサネット・コントローラは、 10GBASE-T / 5GBASE-T / 2.5GBASE-T / 1000BASE-T / 100BASE-TX と互換性があり、 理論値 10 GbE ネットワーク接続を提供し、一般的な 1GbE ネットワーキングと比較して10倍速い転送速度で、 ワークステーションとゲーマー向けに設計されています。
インテルのワイヤレス・ソリューション 802.11ax WIFI 6E は、 ギガビット・ワイヤレス・パフォーマンスを実現し、スムーズなビデオストリーミング、優れたゲーム体験、2.4 Gbps までのデータ転送速度を可能にします。
| I/O | |
|---|---|
| 電源フェーズ数 | 18 (SPS) +2+2 |
| 主 PCIe スロット | 1*PCIe 5.0 x16 |
| グラフィックス端子 | HDMI, DP |
| 対応メモリ ※ | Dual-Channel DDR5 (最大定格 5600 MHz) |
| メモリスロット | 4*DIMMs |
| 拡張スロット | 1*PCIe 4.0 x4 1*PCIe 3.0 x2 |
| SATA / M.2 | 6*SATA3 4*M.2 Gen.5 |
| SATA RAID | RAID 0, 1, 10 |
| オーディオ | ALC1220 + ESS 9118 DAC |
| 有線 LAN | 10 GbE LAN (Marvell AQC113C) |
| USB | リア 1*USB3.2 Gen2x2 Type-C 1*USB3.2 Gen.2 Type-C 6*USB3.2 Gen.2 Type-A 4*USB 2.0 フロント 1*USB 3.2 Gen.2x2 Type-C 4*USB 3.2 Gen.1 4*USB 2.0 |
| 無線 LAN | 802.11ax (Intel 2x2 WIFI 6E AX210NGW) |
| ファームファクタ | E-ATX (305x268) |
※メモリの OC 値 (XMP 対応等) は GIGABYTE 製品ウェブサイトをご参照ください。
※スペックは参考用です。変更になる可能性がございますので、必ず GIGABYTE 製品ウェブサイトをご参照ください。
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梱包例)
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