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| 対応CPUソケット | Socket AM5 | チップセット | AMD X670 |
|---|---|---|---|
| フォームファクター | E-ATX | PCI Express x16 | 3 (注3) |
| 最大メモリ容量 | 128GB | メモリ・アクセス速度 | 5200～4400 |
| メモリスロット（DDR5） | 4 | VGA端子 | DP×1、HDMI×1 |
| SOUND機能 | 7.1ｃｈ | LAN機能 | 有線：2.5GbE×1、無線：11ax/ac/n/g/a/b、BT5.3 |
| SATA 6Gb/s | 6 | RAID機能 | 0/1/10 |
よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。
・CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
・大容量 16+2+2 電源フェーズ設計。
・過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。
・8+8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。
・ナノカーボン・コーティングされた Fins-Array III ヒートシンク
Fins-Array III は、表面積を驚異的に増加させるだけでなく、新しい拡張された不規則なフィンを使用して熱性能をアップグレードしました。 従来のヒートシンクと比較して、より良い風量と熱交換で熱効率を向上させます。
・アルミ製 I/O カバー
IO カバーはアルミニウム製で、全体の熱放散を支援します。
X670E マザーボードは、現在の PCIe 4.0 デバイスよりも2倍の帯域幅が予想される、今後の PCIe 5.0 デバイスで動作する準備ができています。
高速に到達し、良好な信号伝達を維持するために、GIGABYTE R&D は低インピーダンス基板を使用して高速帯域と性能を提供します。
USB 3.2 Gen 2x2 および Gen 2 の Type-C 接続を共に採用し、USB 3.2 準拠の周辺機器に接続する際の利便性を改善いたしました。
Gen 2x2 のポートでは、理論値 20Gbps の超高速データ転送が可能です。
Intel イーサネット・コントローラは 2.5GBASE-T / 1000BASE-T / 100BASE-TX と互換性があり、 理論値 2.5 GbE ネットワーク接続を提供し、一般的な 1GbE ネットワーキングと比較して約2.5倍速い転送速度で、 ワークステーションとゲーマー向けに設計されています。
インテルのワイヤレス・ソリューション 802.11ax WIFI 6E は、 ギガビット・ワイヤレス・パフォーマンスを実現し、スムーズなビデオストリーミング、優れたゲーム体験、2.4 Gbps までのデータ転送速度を可能にします。
| I/O | |
|---|---|
| 電源フェーズ数 | 16 (SPS) +2+2 |
| 主 PCIe スロット | 1*PCIe 5.0 x16 |
| グラフィックス端子 | HDMI, DP |
| 対応メモリ ※ | Dual-Channel DDR5 (最大定格 5600 MHz) |
| メモリスロット | 4*DIMMs |
| 拡張スロット | 1*PCIe 4.0 x4 1*PCIe 3.0 x2 |
| SATA / M.2 | 6*SATA3 2*M.2 Gen.5 + 2*M.2 Gen.4 |
| SATA RAID | RAID 0, 1, 10 |
| オーディオ | ALC1220 |
| 有線 LAN | Intel 2.5 GbE LAN |
| USB | リア 1*USB 3.2 Gen.2x2 Type-C 1*USB 3.2 Gen.2 Type-C 4*USB 3.2 Gen.2 Type-A 4*USB 3.2 Gen.1 Type-A 2*USB 2.0 フロント 1*USB 3.2 Gen.2x2 Type-C 4*USB 3.2 Gen.1 4*USB 2.0 |
| 無線 LAN | 802.11ax (Intel 2x2 WIFI 6E AX210NGW) |
| ファームファクタ | E-ATX (305x268) |
※メモリの OC 値 (XMP 対応等) は GIGABYTE 製品ウェブサイトをご参照ください。
※スペックは参考用です。変更になる可能性がございますので、必ず GIGABYTE 製品ウェブサイトをご参照ください。
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梱包例)
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