詳細スペック
対応CPUソケット |
LGA1700 |
チップセット |
Intel B660 |
フォームファクター |
MicroATX |
PCI Express x16 |
1 |
PCI Express x4 |
1 (x16形状) |
最大メモリ容量 |
128GB |
メモリ・アクセス速度 |
3200~2133 |
メモリスロット(DDR4) |
4 |
VGA機能 |
DP×1、HDMI×1 |
SOUND機能 |
7.1ch |
LAN機能 |
2.5GbE×1 |
RAID機能 |
0/1/5/10 |
Intel B660搭載 LGA1700対応 MicroATXマザーボード
■ 12+1 フェーズ電源構成 (60A DrMOS)
■ 大型ヒートシンク搭載
■ M.2:M.2(PCIe 4.0 x4/x2) ×2
■ 背面USB:USB 3.2 Gen 2x2 Type-C ×1、USB 3.2 Gen 2 Type-A ×1、USB 3.2 Gen1 ×4、USB2.0 ×4
◎ 詳細な仕様についてはメーカーサイトからご確認ください。
※ デザイン/仕様等は予告なく変更される場合があります。
これによる返品/交換は受け付けることはできませんのでご了承ください。
※ LGAソケットに出荷時装着されているCPU ソケットカバーを破棄、紛失された場合、当店及びメーカーサポート対象外となります。
CPU ソケットカバーは初期不良及び修理受付の際に必須となりますので、他の付属品とともにお客様にて保管願います。
B660M AORUS PRO DDR4
12 フェーズ電源構成
B660M AORUS PRO DDR4 の電源設計は、Vcore 電源用に 60A DrMOS を用いて 12 フェーズを有します。
GIGABYTE 高効率 M.2 Thermal Guard
耐久性を念頭に置いて、GIGABYTE は大容量 M.2 SSD デバイス用の新しいサーマル・ソリューションを提供します。
DDR4 XMP 対応
GIGABYTE は XMP プロファイルとの適切な互換性を得るよう、テスト済みのプラットフォームを提供しています。
このパフォーマンスの向上を達成するためには、ユーザーのメモリモジュールが XMP 対応であること、および GIGABYTE マザーボード上で XMP 機能が有効になっていることを確認する必要があります。
USB 3.2 Gen.2x2 Type-C 搭載
前世代の USB 3.2 Gen.2 に比べて2倍の性能を持つ USB 3.2 Gen.2x2 を採用し、USB 3.2 準拠の周辺機器との接続時に最大 20Gbps の超高速データ転送を実現します。
また、USB Type-C コネクタを採用しているため、リバーシブルで接続することができ、大量のデータを素早くアクセス、保存することができます。
Intel 2.5GbE 有線 LAN 搭載
2.5G LAN の採用により、最大 2.5 GbE のネットワーク接続が可能となり、一般的な 1 GbE ネットワークと比較して2倍以上の転送速度を実現します。
Multi-Gig (10/100/1000/2500 Mbps) RJ-45 イーサネット対応。
安心の Q-Flash Plus 機能搭載
CPU やメモリが取り付けられていない状態でも、USB メモリだけで最新の BIOS に更新することができます。
※ LGAソケットに出荷時装着されているCPU ソケットカバーを破棄、紛失された場合、当店及びメーカーサポート対象外となります。
CPU ソケットカバーは初期不良及び修理受付の際に必須となりますので、他の付属品とともにお客様にて保管願います。
※ 商品供給状況の都合により、初期不良発生時は修理対応となりますので予めご了承ください
詳細スペック
I/O | |
CPU Vcore フェーズ数 |
12 (DrMOS 60A) |
CPU Vcc GT フェーズ数 |
1 (DrMOS 50A) |
メモリスロット |
DDR4; 4 (最大 128 GB) |
PCIe Gen4 x16 スロット |
1 (メタルアーマー付) |
PCIe Gen3 x4 スロット |
1 |
PCIe Gen3 x1 スロット |
0 |
PCB 層数 |
6 |
PCB 規格 |
mATX 244x244 |
2オンス銅箔層基板 |
あり |
SATA ポート数 |
4 |
M.2 スロット |
1. PCIe Gen4 x4 2280 2. PCIe Gen4 x4 22110 |
M.2 ヒートシンク数 |
1 (22110) |
LAN |
Intel i225V 2.5GbE |
Audio コントローラー |
ALC897 |
Audio コンデンサ |
APAQ |
Thunderbolt 拡張カード用ピンヘッダ |
あり |
WIFI |
N/A |
4灯式 Debug LED |
N/A |
アナログ LED ピンヘッダ (4 ピン式) |
2 |
デジタル LED ピンヘッダ (3 ピン式) |
2 |
ヒートシンク形状 |
PCH + MOS ヒートシンク |
Fan コネクタ数 |
CPU Fan CPU_OPT SYS_FAN1, 2, 3 SYS_FAN4_Pump 合計6個 全4ピン式ハイブリッド (PWM + Voltage 制御) ファンストップ (停止; 0 rpm) 対応 |
ATX12V 補助電源コネクタ形式 |
8ピン |
USB ポート構成 |
リア 1 USB 3.2 Gen.2x2 Type-C 1 USB 3.2 Gen.2 4 USB 3.2 Gen.1 4 USB 2.0 フロント (ヘッダピン) 1 USB 3.2 Gen.2 Type-C 2 USB 3.2 Gen.1 4 USB 2.0 |
ディスプレイ出力端子 |
HDMI 2.0, DP 1.2 |
特別機能 (+ その他特記事項) |
Q-Flash Plus PCIe アーマー COM ピンヘッダ |
付属品 |
日本語マニュアル同梱 I/O バックパネル (装着済) SATA ケーブル (x2) M.2 ネジ / M.2 ネジ受け |
B660マザーボード 第13世代インテルCoreプロセッサー対応BIOS表
|
モデル |
下記バージョンから起動可能 ※1 |
下記バージョンから最適化 ※2 (2022/10/21 時点) |
B660 |
B660 AORUS MASTER (rev. 1.x) |
F4 |
F20a |
B660M AORUS PRO AX (rev. 1.x) |
F4 |
F20a |
B660M AORUS PRO DDR4 (rev. 1.x) |
F6 |
F20a |
B660M D3H DDR4 (rev. 1.x) |
F6 |
F20a |
B660M DS3H AX DDR4 (rev. 1.x) |
F6 |
F20a |
B660M D2H DDR4 (rev. 1.x) |
F5 |
F20a |
B660I AORUS PRO DDR4 (rev. 1.x) |
F4 |
F20a |
※1 起動可能であるが、メモリ XMP 等の機能制限あり。
※2 機能制限なし。ただし、バージョン末尾の a や b はベータ版である事を示し、正式化前の BIOS 検証課程中。
※ 最新のBIOSやアップデート手順については各製品のメーカーサポートページをご確認ください。
※ その他詳細についてはメーカー製品ページ及びBIOSの更新内容をご確認ください。
■ 保証を付けるメリット
長期使用想定でメーカー保証期間が過ぎた後も安心してお使い頂きたい場合や、落下や破損が不安という方に延長保証がオススメ。
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