Shuttle SH570R6｜ツクモ公式通販サイト

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Shuttle

SH570R6

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2022年3月発売

Intel H570 チップセット搭載のキューブ型ベースキット (5インチベイ有り・300W電源モデル)

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詳細スペック

ケース仕様	Cube型	CPUソケット	LGA1200
チップセット	Intel H570	メモリスロット（DDR）	4 (DDR4-2666～3200) 最大128GB
5インチベイ	1	3.5インチベイ	2
VGA機能	DP×2、HDMI×1	Sound機能	5.1ｃｈ
LAN機能	GbE×2	USBポート数	別記
電源容量	300W	幅	215mm
奥行	332mm	高さ	190mm

Intel H570 チップセット搭載のキューブ型ベースキット (5インチベイ有り・300W電源モデル)

■ 対応メモリー：DDR4-3200については第11世代のCPUを搭載の場合のみ対応
■ ドライブベイ　2.5インチ：搭載可（ベイに搭載できる2.5inchは1つまで、2以上の場合はPHD3が必要）
■ 電源：300W（80 PLUS BRONZE）
■ 拡張スロット
・PCI-E x16 Gen4：1スロット　※第10世代CPU搭載の場合は3.0となります
・PCI-E x4 Gen3：1スロット
・M.2 2280 Type M Key：1スロット　※PCI Express 4.0 x4、またはSerial ATA v3.0（最大6Gbps）をサポート
・M.2 2230 Type E Key ：1スロット　※PCI Express 3.0 x1およびUSB2.0に対応
■ S-ATA：4
■ 前面USBコネクタ：USB3.2Gen1×3　USB 3.2 Gen 1(Type C)×1
■ 背面USBコネクタ：USB2.0×4　USB3.2Gen2×4

◎ 詳細な仕様についてはメーカーサイトからご確認ください。

※ デザイン/仕様等は予告なく変更される場合があります。
　これによる返品/交換は受け付けることはできませんのでご了承ください。

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