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詳細スペック

CPUコア Coffee Lake チップセットインタフェース DMI3(8.0GT/sec)
コア数 8 スレッド数 8
動作クロック 3GHz 最大クロック(Turbo Boost 2.0) 4.7GHz
対応形状 LGA1151(第9世代) L3キャッシュ 12MB
対応メモリ DDR4-2666 メモリチャネル デュアルチャネル
TDP 65W CPUクーラー 同梱
パッケージ BOX
LGA1151(第9世代)対応 Core i7

◎ 詳細な仕様についてはメーカーサイトをご確認ください。

※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります
  これによる返品・交換には対応できませんので予めご了承ください。

※注釈
intel300シリーズチップセットのマザーボードに対応しております。
(2019年3月以前に販売開始した製品はBIOSアップデートが必要な場合があります。)
100シリーズ・200シリーズチップセットのマザーボードでは動作しません。
GPU非搭載のため、オンボードグラフィックで映像出力できません。
グラフィックカードが必要となりますのでご注意ください。

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貼り付けサンプル

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  • コア数 8 スレッド数 8
  • 動作クロック 3GHz 最大クロック(Turbo Boost 2.0) 4.7GHz
  • 対応形状 LGA1151(第9世代) L3キャッシュ 12MB
  • 対応メモリ DDR4-2666 メモリチャネル デュアルチャネル
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2021-1-27に作成

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