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詳細スペック

CPUコア Coffee Lake GPUコア UHD graphics 630
チップセットインタフェース DMI3(8.0GT/sec) コア数 8
スレッド数 16 動作クロック 3.1GHz
最大クロック(Turbo Boost 2.0) 5.0GHz 対応形状 LGA1151(第9世代)
L3キャッシュ 16MB 対応メモリ DDR4-2666
メモリチャネル デュアルチャネル グラフィックスクロック 350MHz
グラフィックス最大クロック 1.2GHz TDP 65W
CPUクーラー 同梱 パッケージ BOX
LGA1151(第9世代)対応 Core i9

◎ 詳細な仕様についてはメーカーサイトをご確認ください。

※ 製品及び付属品のデザイン・色・仕様等は予告なく変更される場合があります
  これによる返品・交換には対応できませんので予めご了承ください。

※注釈
intel300シリーズチップセットのマザーボードに対応しております。
(2018年9月以前に販売開始した製品はBIOSアップデートが必要な場合があります。)
100シリーズ・200シリーズチップセットのマザーボードでは動作しません。

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貼り付けサンプル

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LGA1151(第9世代)対応 Core i9

  • CPUコア Coffee Lake GPUコア UHD graphics 630
  • チップセットインタフェース DMI3(8.0GT/sec) コア数 8
  • スレッド数 16 動作クロック 3.1GHz
  • 最大クロック(Turbo Boost 2.0) 5.0GHz 対応形状 LGA1151(第9世代)
  • L3キャッシュ 16MB 対応メモリ DDR4-2666
  • メモリチャネル デュアルチャネル グラフィックスクロック 350MHz
  • グラフィックス最大クロック 1.2GHz TDP 65W
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