Infineon 14 フェーズ・デジタル電源設計

X570 AORUS MASTER の電源設計は、 Infineon マルチフェーズ PWM コントローラにより、vCore および SOC 用 に合計14フェーズを有し、すべて IR PowIRstage MOSFET を使用しています。各フェーズから少なくとも 50 A ずづ、合計 700 A の電力を供給できます。

PCIe 4.0 インターフェース 設計

X570 AORUS MASTER は PCIe 4.0 に対応したスロットを搭載しており、前世代よりも優れた帯域幅を提供します。 グラフィックスカードおよび PCIe NVMe AIC SSD のパフォーマンスは、帯域幅の不足によって制限されることはありません。

DDR4 XMP 対応

X570 AORUS MASTER は、高クロックの XMP 対応メモリが動作するよう、 各種テスト＆チューニングして 4400MHz 以上の動作検証を行っています。
※対応メモリに関しては、GIGABYTE 製品ウェブサイトの QVL リストをご参照ください。

Intel WiFi 6 802.11ax + BT 5

インテル・ワイヤレスソリューションは、802.11ax に対応し、ギガビット・ワイヤレス・パフォーマンスを可能にし、 スムーズなビデオストリーミングやより良いゲーム体験を提供し、接続の切断を抑え、 理論値 2.4Gbps の速度を実現します。 さらに、BT は BT 4.2 より速い伝送で約4倍の範囲を提供します。

ESS SABRE DAC Audio

スタジオ品質の品質を保証するために、WIMA と Nichicon Fine Gold コンデンサを使用しており、 要求の厳しいオーディオ・ファンにとって好みの音質を体験することができます。
また、Smart Headphone Amp 付きの ALC1220 120dB(A) SNR HD Audio は オーディオ機器のインピーダンスを自動的に検知・設定し、音量不足や音割れを防止します。

一体型ベースプレート & I/O バックパネル

バックプレートは、マザーボード裏面の放熱性を高めるだけではなく、 マザーボード全体の強度強化＋取付する際の扱いやすさが向上しました。
また、一体型 I/O バックパネルにより、PC ケースへの取付作業が簡単に行えます。
さらにI/O バックパネル上の統合された CMOS クリアボタンにより、より簡単なデバッグと操作が可能になります。