商品画像はイメージです。
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| 対応ソケット intel | 1700/1200/115x | 対応ソケット AMD | AM5/AM4 |
|---|---|---|---|
| エアフロー | トップフロー | 対応最大TDP | 200 W |
| 幅 | 120 mm | 奥行 | 120 mm |
| 高さ | 63 mm | ヒートパイプ | 6 mm 径 ×6本 |
| ファンサイズ | 12 cm角、1.5 cm厚 | ファン回転数(最小値) | 700 rpm |
| ファン回転数(最高値) | 1800 rpm | 風量(最小値) | 13.1 CFM |
| 風量(最高値) | 62 CFM | 騒音(最小値) | 18.6 dBA |
| 騒音(最高値) | 29.7 dBA | ファンコントロール | PWM |
| 接続端子 | 4 ピン | 重量 | 500 g |
| 色 | ブラック系 |
JONSBOブランド 120mm ロープロファイル型CPUクーラー「HX6200D-BK」ヒートシンクカラーはオールブラック仕様
全高63mm設計 コンパクトなロープロファイル仕様
6mm径ヒートパイプを6本搭載
ベースプレート構造 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます
ブラックニッケルメッキ処理 フィンやヒートパイプには酸化を防止し、ブラックな高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」
※ニッケルメッキ処理は接地面以外となります
TDP 200W対応
クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能
62CFMと大風量で薄型な15mmの120mm PWMファンを採用
ファンはFDB（流体動圧軸受）ベアリングを採用し、スムーズな回転と低騒音、低振動を実現
ファンブレードは、2回のダイナミックバランスの調整を行い振動を抑制
製品付属グリスは、熱伝導率 11.8W/m･KのThermal Grizzly Hydronaut 1gとヘラが付属
Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応
RoHS対応の環境配慮型プロダクト
| 製品型番 | HX6200D-BK |
|---|---|
| 製品名 | HX6200D-BK |
| JAN | 4571225059297 |
| 本体サイズ | 120(W)×63(H)×120(D)mm（高さは付属ファン含む） |
| ファンサイズ | 120×120×厚さ15mm（搭載ファン） |
| 接続 | PWM 4ピン |
| ファン回転数 | 700~1800rpm（±10%） |
| 風量 | 13.1~62CFM |
| ノイズ | 18.6~29.7dBA |
| 静圧 | 0.2~2.0mmH2O |
| TDP | 200W |
| 対応ソケット（INTEL） | LGA1200 / 115X / 1700 |
| 対応ソケット（AMD） | AM4 / AM5 |
| 搭載ヒートパイプ | 6mm径×6本（接地面以外はニッケルメッキ処理済み） |
| 重量 | 約500g（付属ファン含む） |
| 付属品 | リテンションキット、グリス、ヘラ、図解入り外国語マニュアル |
| 保証期間 | 1年間 |
| パッケージサイズ・重量 | 165(W)x120(H)x165(D)mm・約830 g |
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梱包例)
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JONSBO ジョンスボ
HX6200D-BK
貼り付けサンプル
120mm薄型ファン搭載 ロープロファイルCPUクーラー