DrMOS 12+2 フェーズ・デジタル電源設計

X570S US の電源設計は、 50A DrMOS を用いて、vCore 電源用に 12 フェーズ、SOC 電源用に 2 フェーズを有します。

大型ヒートシンク搭載

X570S UD は、TMOS というワンピース・ヒートシンクを搭載しています。一体型デザインと大きな表面積で、他のマルチピース・デザインと比較して冷却性能を大幅に向上させています。
TMOS は、ヒートシンク上に複数のチャンネルとインレットを備えています。この設計により、空気の流れを誘導的に通すことができ、熱伝達性能の大幅な向上につながります。

チップセット・ファンレス設計

X570S シリーズ全製品にて、チップセットのファンレス・ヒートシンク設計を採用しております。
ファンの破損やノイズの心配がなくなりました。

PCIe 4.0 対応

X570S UD は PCIe 4.0 スロットと、3連 M.2 スロットを搭載しており、前世代よりも優れた帯域幅を提供します。
グラフィックスカードおよび M.2 NVMe SSD のパフォーマンスは、帯域幅の不足によって制限されることはありません。

フロント & リア USB 3.2 Type-C 搭載

フロントとリアの両方に USB Type-C コネクタを搭載し、高速な USB 3.2 Gen.2 で最大 10 Gbps の転送速度を実現しました。

Smart FAN 6 対応

Smart Fan 6 では、マザーボード上の複数の温度センサーによって、ファン端子ごとに制御を行うことが可能です。また、Smart Fan 6 によって制御されるファン端子はハイブリッド式であり、PWM および電圧制御の両モードに対応しています。