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  3. ASUS Z590シリーズ – 第11世代Intel Rocket LakeCPUに最適なマザーボード
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ASUS Z590シリーズマザーボードは、最新の第11世代Intel® Core™️ プロセッサーからあらゆるオンスのパフォーマンスを引き出すように設計されています。また、最新の接続オプションを搭載し、人工知能を活用して高度なパフォーマンスを発揮するための機能を搭載しています。

  • AIマザーボード

  • 電源と冷却

  • コネクティビティ

  • DIYフレンドリー

AIマザーボード

ASUS Z590マザーボードは、機械学習と人工知能(AI)を活用してユーザー体験を向上させる専用のソフトウェアとファームウェアユーティリティを搭載しています。一部のマザーボードモデルでは、オーバークロック、冷却、ネットワーキング、オンボードオーディオを含む4つの異なる性能の柱にまたがるASUSの最新のAI機能強化により、高度な調整や最適化は初心者からPC DIYに精通したベテランまで、より身近なものとなっています。

  • AI Overclocking
  • AI Cooling
  • AI Networking

双方向AIノイズキャンセリング

最新のオーディオユーティリティは、大規模なディープラーニングデータベースを活用して、マイク*や着信音声からのバックグラウンドノイズを低減します。気が散るキーボードの音、マウスのクリック音、その他の周囲の雑音をスマートにカットし、ゲーム中や通話中でもクリアに聞き取れるようにします。

*3.5mmヘッドセットを使用する場合は、オーディオスプリッター(3.5mmオーディオジャックYケーブル)が必要です。
  • 500M

    ディープラーニング
    データベース

  • オーディオ

    入力/出力

  • フィデリティ

  • 最小限の

    パフォーマンスの影響


c違いを聴く

AI オフ
AI オン
mic sound
  • 話し声


  • 雑音のない

    聴こえ方

    ASUS Motherboard User
  • 雑音のない

    聴こえ方

  • 話し声


    その他のパーティー
  • バックグラウンドノイズ
  • その他の人の声
  • 人の声

ロブストパワーと冷却

  1. チーム化されたパワーステージ

    ASUS Z590マザーボードは、最新の第11世代Intel Rocket Lake CPUを搭載するために、チーム化されたパワーステージと高品質のコンポーネントを利用しています。パワーソリューションはエントリーレベルでも持続的なパフォーマンスを提供するために設計されており、ラインナップを通じて境界線を越え、新しい基準をクリアするために戦略的にスケールアップされています。

    ASUS Teamed Power Designの詳細はこちら
  2. 冷却設計

    ASUS Z590マザーボードは、高負荷のCPU負荷下でもシステムの安定性を確保するために、表面積と質量のバランスを考慮した大型のVRMとチップセットヒートシンクを採用しています。この設計は、オンボードのM.2ヒートシンクにも採用されており、次世代PCIe 4.0 SSDの準備を確実にします。

次世代の接続性

  • Thunderbolt 4

    ASUS Z590マザーボードは、最大2つのThunderbolt 4 USB-C®ポートを搭載しており、それぞれが最大40Gbpsの双方向帯域幅を提供し、最新の高速デバイスやドライブに対応しています。

  • PCIe 4.0対応

    第11世代Intel Core CPUのために特別に設計されたASUS Z590マザーボードは、完全にPCIE 4.0をサポートし、最新のGPUや高速SSDの準備ができていることが検証されています。

  • Intelイーサネット

    最新の高性能ルーターに対応したIntel 2.5G イーサネットは、標準的なイーサネット接続と比較して最大 2.5 倍の性能向上を実現し、驚異的なファイル転送、よりスムーズなラグフリー・ゲーム、高解像度ビデオ・ストリーミングを実現します。

Next-gen connectivity
WiFi 6E (802.11 ax)

WiFi 6E (802.11 ax)

ROG Z590シリーズは、6GHz帯で新たに利用可能になった無線スペクトルを利用したWiFi 6E技術を搭載しています。WiFi 6Eは、5GHz帯の3倍の帯域幅と最大7つの160MHz帯の周波数帯域幅を持ち、超高速ワイヤレスネットワーク速度、容量の向上、高密度なワイヤレス環境での優れたパフォーマンスを実現します。



*WiFi 6Eの利用可能性と機能は、規制上の制限や5GHz WiFiとの共存に依存します。
ASUS WiFi 6Eエコシステムの詳細については、以下をご覧ください: asus.com/content/WiFi6/#WIFI-6E
M.2 Q-Latch

M.2 Qラッチ

革新的なQラッチは、特定のツールを必要とせずにM.2 SSDの取り付けや取り外しを容易にします。このデザインは、ドライブを固定するためのシンプルなロック機構を採用し、従来のネジをすっきりと排除しています。

ROG Maximus XIII Extreme Glacial

ROG Maximus XIII Extreme Glacial

  • EATX

  • 18+2 power stages

  • Integrated EK water block

  • Five M.2 heatsinks and embedded backplates

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking and Two-Way AI Noise Cancelation

  • Marvell® 10 Gb, Intel® 2.5 Gb Ethernet, Intel WiFi 6E

  • PCIe® 4.0 ready*, onboard Thunderbolt™ 4 Type-C® port

ROG Maximus XIII Extreme

ROG Maximus XIII Extreme

  • EATX

  • 18+2 power stages

  • OptiMem III

  • Five M.2 heatsinks and embedded backplates

  • PCIe® 4.0 ready*, onboard Thunderbolt™ 4 Type-C® port

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking and Two-Way AI Noise Cancelation

  • Marvell® 10 Gb, Intel® 2.5 Gb Ethernet, Intel WiFi 6E

ROG Maximus XIII Hero

ROG Maximus XIII Hero

  • ATX

  • 14+2 power stages

  • OptiMem III

  • Four M.2 with heatsinks and embedded backplates

  • PCIe® 4.0 ready*, onboard Thunderbolt™ 4 Type-C® port

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking and Two-Way AI Noise Cancelation

  • Intel® WiFi 6E, dual Intel® 2.5 Gb Ethernet

ROG Strix Z590-E Gaming WIFI

ROG Strix Z590-E Gaming WIFI

  • ATX

  • 14+2 power stages

  • OptiMem III

  • Four M.2 with heatsinks and an embedded backplate for PCIe 4.0 M.2 slot

  • PCIe® 4.0 ready*, Thunderbolt™ header

  • AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking and Two-Way AI Noise Cancelation

  • Intel® WiFi 6E, dual Intel®2.5 Gb Ethernet

TUF Gaming Z590 Plus WIFI

TUF Gaming Z590 Plus WIFI

  • ATX

  • 14+2 DrMOS power stages

  • OptiMem II

  • Enlarged VRM and two M.2 heatsinks

  • Intel® WiFi6 (AX201), Intel 2.5Gb Ethernet

  • PCIe® 4.0 ready*, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, Thunderbolt™ 4 header, Three M.2 slots

  • Two-Way AI Noise Cancelation

Prime Z590-A

Prime Z590-A

  • ATX

  • 14+2 DrMOS power stages

  • OptiMem II

  • VRM and two M.2 heatsinks

  • Intel® 2.5 Gb Ethernet

  • PCIe® 4.0 ready*, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, Thunderbolt™ 4 header, Three M.2 slots

  • AI Overclocking, AI Cooling, and Two-Way AI Noise Cancelation



*記載されている仕様は、第11世代Intel® Core™ プロセッサーを使用した場合のものです。仕様は使用するCPUによって異なる場合があります。