ASUS グラフィックボード限定モデル
抽選販売申し込み

抽選販売について

ASUS グラフィックボード限定モデル2機種につきまして、抽選販売とさせていただきます。
抽選ご希望の方は、必ずkeyboard_arrow_down注意事項をご確認の上、お申し込みいただけますようお願いいたします。

応募締切：

2026年1月4日（日） 23:59まで

当選連絡：

2026年1月7日（水） 18時頃

購入期限：

2026年1月13日（火）まで

※期限までにご購入されなかった場合自動キャンセルとなります。

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抽選対象商品

• 1. ROG Matrix Platinum GeForce RTX 5090 -
  ASUS Graphics Cards 30th Anniversary Edition

  販売価格(税込)：¥748,800

  

  

  

  

  

  

  

  

  特長

  • デザイン

    ・銅とアルミのハイブリッドヒートシンクと金属アクセントによる高級感のある外観。
    ・クリーンでシンプルな背面の表面仕上げにより、銅素材の質感を強調。
    ・2基のスタックファンを囲む円形フレームが独自のシルエットを形成。
    ・“インフィニティミラー”ライティングを継承したラウンドパネルが華やかな光演出を実現。

  • 最大800ワットの電力供給

    GeForce RTX 5090カードは、12V-2x6ケーブルまたはASUS BTFマザーボードのGC-HPWRスロットのいずれかで電力を供給できます。どちらの方法でも最大600Wを供給でき、GeForce RTX 5090の性能を十分に引き出すことが可能です。またBTFマザーボードを使用しているユーザーは、12V-2x6ケーブルとGC-HPWRスロットの両方を同時に使用することで、供給可能な電力を600Wから驚異の800Wへと拡張できます。これにより、圧倒的なオーバークロックの可能性が解き放たれます。

  • 3オンス銅層を採用したPCB（基板）

    2011年に発売されたデュアルGPUカード「ROG Mars II Dual GTX 580」では、ASUSは3オンスの銅層を採用したPCBを導入し、熱拡散性能を高め、電圧降下を低減することで、オーバークロック性能と安定性を向上させました。今回のROG Matrix GeForce RTX 5090でも、その設計思想が引き継がれており厚みのある3オンス銅層を基板に採用し、より高い電力供給によって性能を引き出せるよう設計、極限のパフォーマンスと安定性を実現しています。

  • 0dBクーリングとメモリデフロスター技術

    2014年、ASUSは「ROG Matrix GeForce GTX 780 Ti」を発売しました。このグラフィックスカードは、ゲーミング時の圧倒的なパフォーマンスと、日常使用時の静音性を両立したモデルとして登場しました。その最大の革新は0dBファン技術です。今回のROG Matrix GeForce RTX 5090も同様の0dBファン技術を採用。高負荷時には高性能ファンが内部をしっかり冷却し、状況に応じてファンを完全に停止させることで、静音性と冷却性能を両立しています。
    さらに、新しいROG Matrixには、ROG Matrix GeForce GTX 780 Tiで初登場した極限オーバークロック機能「メモリデフロスター（Memory Defroster）」も復活しました。
    プロフェッショナルなオーバークロッカーが世界記録を狙う際に欠かせないこの機能は、ジャンパー設定から有効化でき、メモリチップを「解凍」して極低温環境でのオーバークロック時に発生する“メモリコールドバグ”を防ぐことができる、ASUSならではのハードウェア機能です。

  • クアッドファン設計

    ASUS NVIDIA GeForce RTX 50シリーズの先陣を切る存在として登場したのが、ROG Astral GeForce RTX 5090です。このグラフィックスカードは、オーバークロック競技の世界で常に高いパフォーマンスを発揮し、極限の性能を追求するPCビルダーたちに愛用されてきました。その理由のひとつが、第4のファンの存在です。
    このファンはバックプレートに統合されており、強力な垂直エアフローを生み出す構造になっています。これにより静圧が最大20％向上し、このエリアにおけるヒートシンクフィンの密度を高めることが可能となり、優れた熱性能を実現しています。
    このクアッドファン構成は、今回のROG Matrix GeForce RTX 5090でも採用。ファンアレイの特性はさらに洗練され、パフォーマンス・冷却・静音性の最適なバランスを提供します。

  • 液体金属サーマルコンパウンド

    ROG Matrix GeForce RTX 4090は、ROGシリーズとして初めて液体金属サーマルコンパウンドを採用したグラフィックスカードでした。そしてこの革新的な技術は、後継モデルである本製品でも継承されています。
    液体金属は、従来のサーマルペーストよりもはるかに低い温度を実現できる優れた熱伝導素材であり、GPUの冷却効率を飛躍的に高めます。ASUSは独自の特許取得プロセスにより、この液体金属を安全かつ垂直マウント環境でも使用可能な形で実装しています。

  • フル銅製ベイパーチャンバー

    2010年、ASUSはROG Aresを発表しました。このカードはハイブリッド冷却システムを採用し、熱狂的なオーバークロッカーたちが高クロックを維持できるよう設計されていました。そのヒートシンクは、優れた熱伝導性を持つ銅を全面に採用していたのが特徴です。
    その後継モデルであるROG Ares IIでは、さらに進化したベイパーチャンバー構造を採用し、冷却効率を一段と高めました。
    現代の多くのGPUは、冷却効率・重量・コストのバランスを取るために、銅製ベースとアルミフィンを組み合わせた設計を採用しています。しかし、ROG Matrix GeForce RTX 5090はその常識を超え、ASUS特許のフル銅製ベイパーチャンバー技術と、アルミ・銅ハイブリッドフィンを組み合わせた構造を採用。GPUダイおよび電圧レギュレーターモジュール（VRM）の冷却性能を極限まで高めています。外装には金属的な光沢を持つアクセントが施され、ROG Ares時代にPCを組んでいたゲーマーの心をも熱くさせる仕上がりとなっています。

  • GPU Tweak III

    ASUSのGPU Tweak IIIソフトウェアは、GeForce RTX 50シリーズのグラフィックスカードに対応しており、簡単なチューニングやパフォーマンスモニタリングを可能にします。
    ユーザーはカードの詳細なテレメトリー情報やステータスを確認でき、さまざまなパラメータを手軽に調整できます。
    さらに新機能として、OSDウィザード（OSD Wizard）が追加され、GPU Tweak IIIのオンスクリーンディスプレイ（OSD）をユーザー好みにカスタマイズすることができます。
    ROG Matrix RTX 5090には、ハードウェアベースのレベルセンサーが搭載されており、GPU Tweak IIIと連携してカードのたわみ（sag）を検出します。
    ユーザーはキャリブレーションを実行して現在のカード位置を基準として登録することもでき、設定したしきい値を超えてカードが下がった場合にはポップアップ通知を受け取ることが可能です。
    また、ROG Matrix GeForce RTX 5090は、GPU Tweak IIIのPower Detector+機能にも対応しています。これにより、電源供給に問題がある場合に即座に検出・通知され、ユーザーはすぐに電源ケーブルの再接続などの対処が行えます。
    さらにThermal Map（サーマルマップ）機能も利用でき、VRM・チョーク・メモリチップなどに埋め込まれた複数の温度センサーからのリアルタイム温度データを表示。
    これによりユーザーは、システム全体の冷却バランスを最適化し、ハードウェアを最高の状態で運用できます。

  スペック

  グラフィックスエンジン	NVIDIA® GeForce RTX™ 5090
  AI パフォーマンス	3352 TOPs
  バスインターフェース	PCI Express 5.0
  OpenGL	OpenGL®4.6
  ビデオメモリ	32GB GDDR7
  コアクロック	OC モード: 2760 MHz デフォルトモード: 2730 MHz(ブーストクロック)
  CUDAコア	21760
  メモリスピード	28 Gbps
  メモリインターフェース	512-bit
  解像度	7680 x 4320

  インターフェース	2 x Native HDMI 2.1b 3 x Native DisplayPort 2.1b HDCP 2.3
  最大ディスプレイサポート	4
  アクセサリ	1 x スピードセットアップマニュアル 1 x ROG グラフィックカードホルダー 1 x ROG ベルクロ　フック＆ループ 1 x ROG マグネット 1 x ROG グラフィックカードキャップ 1 x ROG PCB 定規 1 x サンキューカード 1 x アダプターケーブル (1 to 4) 1 x BTFアダプター 1 x ASUS グラフィックスカード30周年記念モデル　プレインカード
  サイズ	370.3 x 150.5 x 77.3 mm
  推奨電源ユニット容量	1200W+
  電源コネクタ	1 x 16-pin, Graphics card high-power (GC-HPWR) gold finger
  スロット	3.9 スロット

• 2. TUF Gaming Radeon RX 9070 XT COD BO7 Special Edition

  販売価格(税込)：¥173,800

  

  

  

  

  

  

  

  

  特長

  • ゲームバンドル

    Call of Duty®: Black Ops 7 standard editionがバンドルされます。

  • Call of Duty: Black Ops 7 コラボデザイン

    カスタマイズされたシャーシとバックプレートには、Black Ops 7 のアイコンやオレンジのアクセントなど、同作ならではの要素と意匠が施されています。

  • MaxContactデザイン

    ASUS独自の製造プロセスで、GPUのヒートスプレッダの表面積を5％拡大。強力なヒートシンクとAxial-techファンと組み合わせることで、最大2°Cの温度改善を実現。

  • フェーズチェンジGPUサーマルパッド

    GPUとサーマルモジュールの隙間を溶けて埋めることで、優れた熱伝導性と熱放散を実現し、重負荷時でもグラフィックスカードの最適な性能と長寿命を確保。

  • Axial-techアップグレード

    Axial-techファンはデュアルボールベアリングを採用し、標準ファンより最大23％多くの風を供給。

  • 新しいファンの回転方式

    外側の2つのファンは反時計回りで回転し、乱流を減少。GPU温度が50°C未満で停止、55°C以上で再起動し、性能と静音を両立。

  • 通気性のあるエクソスケルトン

    高品質なダイカストシャウドとアルミ製バックプレートがPCBの曲がりを防ぎ、大型のベントで熱放散をさらに強化。

  スペック

  グラフィックスエンジン	AMD Radeon™ RX 9070 XT
  エンジンクロック	OC モード： 3080 MHz (ブーストクロック) / 2540 MHz (ゲームクロック) デフォルトモード：3060 MHz (ブーストクロック) / 2520 MHz (ゲームクロック)
  OpenGL	OpenGL®4.6
  ビデオメモリ	16GB GDDR6 20Gbps
  メモリバス幅	256 bit
  電源コネクタ	8ピン×3
  I/Oポート	1 x Native HDMI 2.1b 3 x Native DisplayPort 2.1a 最大ディスプレイ：４画面 HDCP 2.3
  解像度	7680 x 4320

  推奨電源	850W
  接続バス	PCI Express 5.0
  パッケージ内容	1 x TUF gaming Certificate 1 x TUF COD カードホルダー 1 x TUF マグネット 1 x TUF ベルクロ フック＆ループ ホワイト 1 x ゲームコード引き換え手引書 1 x サンキューカード 1 x スピードセットアップマニュアル
  スロット	3.125 Slot
  サイズ	330 x 140 x 62.5 mm 13 x 5.5 x 2.5 inch
  重量	1.48 kg