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製品特長
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放熱を最大化する独自の冷却技術DHX（DualPath Heat Exchange）
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DHX（Dual-Path Heat Exchange）は、放熱を最大化すると同時に信頼性を向上させるCorsair独自の冷却技術です。メモリモジュールから熱を効果的に除去するために伝導と対流という2つの熱消散経路を利用しています。
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プリント板も冷却する優れた伝導熱消散
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効率の良い伝導熱消散経路を構築するために、特別なプリント板(PCB)を採用しています。プリント板(PCB)のグラウンド層に銅を採用することにより、プリント板内の熱を内側のアルミニウムヒートシンクへ伝導させ効率よく消散いたします。この熱消散経路は非常に効果的に、チップの背面から生じる熱を除去いたします。
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4枚のアルミヒートシンクで対流熱消散
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効果的な対流熱消散経路を構築するために、4つのアルミニウムヒートシンクを採用しています。
外側の2つのヒートシンクはチップ表面に設置され、内側の2つのヒートシンクはプリント板(PCB)に設置されています。
接触面と放熱面をコントロールすることにより、効果的な対流熱消散経路を実現しています。
削り出しのアルミニウムヒートシンクも特徴です。
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オーバクロック機能 XMP（Extreme Memory Profile）規格対応
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XMP（Extreme Memory Profile）は、インテルが独自に仕様を策定した規格です。
SPDを拡張し自動的にメモリのオーバークロックを行なう機能です。
XMP対応マザーボードにて、簡単に安定したオーバークロックを行うことができます。
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自動設定機能 SPD(Serial Presence Detect)対応
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メモリモジュールに搭載されているメモリチップの種類や仕様などをメモリコントローラに伝えるための機能です。
SPDに対応しているコンピュータは、起動時にSPDからメモリに関する情報を読み取り、メモリに最適にアクセスできるようにメモリコントローラの設定を自動的に行います。複雑なメモリの設定を行わず利用できます。
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Corsair Memory永久保証
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Corsair Memory社のDRAMメモリモジュール製品には、すべて永久保証が適用されます。
Corsair Memory製品は、製品寿命の続く限り、または保証の及ぶ限り、意図されている運用環境でそれぞれのデータシートで指定されているとおりに動作することが保証されます。
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