インテル、ハイパースレッディング搭載4コアCPU、Core i 7登場！ - 自作パソコン・PC/パソコンとPCパーツの専門店【TSUKUMO】。自作PCに必要なパーツを豊富に取り揃えています。

更新日：2008/11/03

インテルの最新CPU「Core i 7」 4つのコアにハイパースレッディング機能を搭載し、メモリコントローラー内蔵、L3キャッシュ、 DDR3のトリプルチャンネルに対応など、これまでのCPUから大幅な性能アップを実現しました。 また、LGA1366という新しいソケットを採用。FSB（パラレル伝送）からQPI（シリアル伝送）にクラスアップ。 チップセットの伝送能力が跳ね上がりました。

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■　　OSで認識出きるコア数が8コアに
4コア と HT(ハイパースレッディング)の組合せにより、 OSで認識出きるコア数がなんと8コアになりました。 更に、2ダイ構成が1ダイ構成になったので、 キャッシュメモリをより効率よく扱えるようになりました。 ※1ダイ構成の為、L2キャッシュメモリの共用は出来ません。

■　　L3キャッシュメモリ追加
L3キャッシュメモリが追加されました キャッシュメモリ追加にあたり、制御システムを再設計しました。 これにより、キャッシュメモリ容量が少なくても効率よく動作するようになっています

■　　メモリコントローラ内蔵
メインメモリとのアクセスをより高速に行えるようになりました。 メモリコントローラをCPUに内蔵することにより、 ノース内のメモリコントローラを経由せず、ダイレクトにアクセスが出来るようになりました。

• 機能の向上
  ハイパースレッディング・テクノロジー

  	4コア搭載のCore i7ですが、同時に8つの命令を処理できます。 Pentium 4で搭載されていたハイパースレッディング・テクノロジーよりも効率がよくなっています。
  ハイパースレッディングテクノロジとは、一つの物理的なCPUをOS上で2つの論理CPUに見せる技術です。 CPUに対して与えられた複数の命令を同時に処理するため、ソフトやシステムの動作が高速になります。

• 機能の向上
  DDR3　トリプルチャンネル

  	デュアルチャネルの上を行く3枚同時接続。より高速なメモリアクセスが可能になりました。 DDR2よりも高速動作のDDR3を採用。しかも動作電圧が下がっているので低消費電力です。
  Core i7で使用できるDDR3メモリはDDR3-800(PC3-6400)またはDDR3-1066(PC3-8500)。 トリプルチャネル使用時は最大25.5GB/秒(DDR3-1066使用時)の高速データ転送が可能になります。 現在主流のDDR2-800(PC2-6400)のデュアルチャネルだと、12.8GB/秒なので、なんと2倍の転送能力になります。 1チャネル当たり2枚のメモリを割り当てることができるので、最大6スロット。 最大メモリ容量は24GBまで対応できます。 一番良いメモリの組み合わせは、同じ速度、同じ容量で3枚組、または6枚組にすること。できれば同じメーカーがいいそうです。

• 機能の向上
  電源管理

  	コアごとにこまめに電源管理。使っていないコアは電源をオフして無駄な消費電力をカットします。 必要な電源は12V2に16A(ピーク時19A)供給できるATX電源です。
  CPUの内部にコアの電源のオンオフを集中管理するPower Control Unitが搭載されており、温度や電圧、周波数などをこまめに管理しています。 この結果、動作していないコアの電源をオフにしたり、その余力を後述のターボモードに回してパフォーマンスアップを図ることができるのです。 また、TDP130Wと高くなっていますが、フル稼働でなければこまめな電源管理のおかげでいわゆる爆熱という状態が続くことはありません。 使用できる電源は12V2(CPUへの電力供給ライン)に気をつければ、今までと同じATX電源でも問題ありません。 ですが、他に搭載するカードやHDDに応じて総合出力には注意しましょう。

• 機能の向上
  L3キャッシュ

  	各コアの持つL1、L2キャッシュはコンパクトになりましたがCore 2よりも高速に動作します。 全部のコアのキャッシュ内容をL3キャッシュが保持して共有することでキャッシュミス時のペナルティを最小限に抑えます。
  Core i7はキャッシュコントローラーの改良によって、キャッシュメモリへのアクセスサイクルが早くなっています。 L1からL3までのキャッシュに同じ内容を保持するインクルーシブキャッシュをこれまでのインテルCPU同様に採用しています。 インクルーシブキャッシュの利点は、キャッシュデータを探す際に、L3キャッシュまで調べるだけでデータの有無を確認できることです。 L1からL3のどこか一箇所だけにキャッシュデータを残すエクスクルーシブキャッシュの場合、L3まで調べてもデータが見つからない場合には他のコアのL1、L2キャッシュを探しに戻ります。 あちらこちら探してから外を探すエクスクルーシブキャッシュより、まっすぐ進んでなければ外を探すインクルーシブキャッシュの方が素早く次の処理に移れるわけです。

• 機能の向上
  QPI(Quick Path Interconnect)の搭載

  	従来のFSBに変わる新しいバスです。 ポイント・ツー・ポイント方式の接続でFSBと比べ物にならないくらい高速です。
  FSBはパラレル伝送でしたが、QPIはシリアル伝送になります。HDDがIDEからSATAへ、PCIがPCI Expressへ変わったような変化です。 FSB1333MHzのCore 2の場合、チップセットとの伝送能力は10.6GB/秒ですが、QPIの場合、25.6GB/秒と約2.5倍に跳ね上がっています。 ※シリアル伝送のため、制御情報を除いた実データの転送速度は 若干少なくなります

• 機能の向上
  マルチメディア命令を強化

  	SSE4.1 に7つの命令を追加した SSE4.2を搭載
  SSE4.1の54命令に加え新たに7命令が増えたことにより、対応ソフトのマルチメディア性能が大幅にアップします。

• 外見の変更
  ソケット形状の変更

  	LGA1366という新しいソケットを採用しています。 ソケットカバーはLGA775同様、大事な部品です。取り外し方が変更となっているので注意が必要です。
  ソケットカバーはLGA775のように押さえる部分に取り付けられるのではなく、ソケットにかぶせるような形になりました。 まっすぐ引き上げないと、カバーやピンを破損する可能性があるので注意しましょう。

• 外見の変更
  リテンションにバックプレート追加

  	マザーボードやピンに負担をかけにくい構造になりました。
  ソケットが大きくなり、また、ピンが増えたため、従来のLGA775のようなつくりでは接点が痛んでしまう可能性が出てきました。 そのため、バックプレートを配置し、CPUを押さえる部分をそこへ固定する、直接マザーボードに負担のかからない仕組みに変更となりました。

• 機能の追加
  ターボモードを搭載

  	スペック以上に動作周波数を自動的に上げるインテル公式のクロックアップモードです。 Extreme EditionではBIOSでより細かい設定も可能になります。
  CPUダイ全体の温度や供給電力、各コアの動作状況などを監視し、自動的にオーバークロッキングします。 ※BIOSでの設定が必要です