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更新日:2008/08/15
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| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-17066 (2133MHz) |
2GB (1GB×2) |
付属 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 2133MHz | 9-9-9-24 | 2.0V |
|---|
備考:メーカーテスト済設定は、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-16000 (2000MHz) |
2GB (1GB×2) |
付属 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 2000MHz | 9-9-9-24 | 1.9V |
|---|---|
| EPP2.0設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 2000MHz | 9-9-9-24 | 1.9V |
備考:NVIDIA SLI Ready、EPP2.0サポート。EPP非対応の環境では、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-16000 (2000MHz) |
4GB (2GB×2) |
付属 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 2000MHz | 9-9-9-24 | 1.9V |
|---|
備考:メーカーテスト済設定は、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-14400 (1800MHz) |
2GB (1GB×2) |
付属 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1800MHz | 7-7-7-20 | 2.0V |
|---|
備考:メーカーテスト済設定は、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-14400 (1800MHz) |
2GB (1GB×2) |
付属 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1800MHz | 7-7-7-20 | 2.0V |
|---|---|
| XMP設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1800MHz | 7-7-7-20 | 2.0V |
備考:Intel XMPサポート。XMP非対応の環境では、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-14400 (1800MHz) |
4GB (2GB×2) |
付属 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1800MHz | 8-8-8-24 | 1.8V |
|---|
備考:メーカーテスト済設定は、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC2-9136 (1142MHz) |
4GB (2GB×2) |
付属 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1142MHz | 5-5-5-15 | 2.1V |
|---|---|
| EPP設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1142MHz | 5-5-5-15 | 2.1V |
備考:EPPサポート。EPP非対応の環境では、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC2-8500 (1066MHz) |
2GB (1GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1066MHz | 5-5-5-15 | 2.1V |
|---|---|
| EPP設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1066MHz | 5-5-5-15 | 2.1V |
備考:EPPサポート。EPP非対応の環境では、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC2-8500 (1066MHz) |
2GB (1GB×2) |
付属 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1066MHz | 5-5-5-15 | 2.1V |
|---|---|
| EPP設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1066MHz | 5-5-5-15 | 2.1V |
備考:EPPサポート。EPP非対応の環境では、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC2-8500 (1066MHz) |
4GB (1GB×4) |
付属 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1066MHz | 5-5-5-15 | 2.2V |
|---|---|
| EPP設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1066MHz | 5-5-5-15 | 2.2V |
備考:EPPサポート。EPP非対応の環境では、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC2-8500 (1066MHz) |
4GB (2GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1066MHz | 5-5-5-15 | 2.1V |
|---|---|
| EPP設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1066MHz | 5-5-5-15 | 2.1V |
備考:EPPサポート。EPP非対応の環境では、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC2-8500 (1066MHz) |
4GB (2GB×2) |
付属 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1066MHz | 5-5-5-15 | 2.1V |
|---|---|
| EPP設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1066MHz | 5-5-5-15 | 2.1V |
備考:EPPサポート。EPP非対応の環境では、BIOS上での手動設定が必要になります。
Corsairのシグネチャーフィンメモリヒートシンクと独自の放熱プリント基板設計を採用した、XMS DHXシリーズは、抜群のメモリ性能と、高度な安定性を体験できます。DHXテクノロジーを採用することで、このメモリは、優れた温度特性を発揮し、型打ちやメッシュのヒートスプレッダが装着されたモジュールよりも低温で動作できます。この結果、高信頼性、高安定性、高性能が実現されます。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-12800 (1600MHz) |
2GB (1GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1600MHz | 9-9-9-24 | 1.8V |
|---|
備考:メーカーテスト済設定は、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-12800 (1600MHz) |
2GB (1GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1600MHz | 9-9-9-24 | 1.8V |
|---|---|
| EPP2.0設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1600MHz | 9-9-9-24 | 1.8V |
備考:NVIDIA SLI Ready、EPP2.0サポート。EPP非対応の環境では、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-12800 (1600MHz) |
2GB (1GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1600MHz | 7-7-7-20 | 1.8V |
|---|
備考:メーカーテスト済設定は、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-12800 (1600MHz) |
2GB (1GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1600MHz | 7-7-7-20 | 1.8V |
|---|---|
| XMP設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1600MHz | 7-7-7-20 | 1.8V |
備考:Intel XMPサポート。XMP非対応の環境では、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-12800 (1600MHz) |
4GB (2GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1600MHz | 9-9-9-24 | 1.8V |
|---|
備考:メーカーテスト済設定は、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-12800 (1600MHz) |
4GB (2GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1600MHz | 9-9-9-24 | 1.8V |
|---|---|
| EPP2.0設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1600MHz | 9-9-9-24 | 1.8V |
備考:NVIDIA SLI Ready、EPP2.0サポート。EPP非対応の環境では、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-12800 (1600MHz) |
4GB (2GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1600MHz | 7-7-7-20 | 1.9V |
|---|
備考:メーカーテスト済設定は、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-12800 (1600MHz) |
4GB (2GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1600MHz | 7-7-7-20 | 1.9V |
|---|---|
| XMP設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1600MHz | 7-7-7-20 | 1.9V |
備考:Intel XMPサポート。XMP非対応の環境では、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-10666 (1333MHz) |
2GB (1GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1333MHz | 9-9-9-24 | 1.5V |
|---|
備考:メーカーテスト済設定は、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC3-10666 (1333MHz) |
4GB (2GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 1333MHz | 9-9-9-24 | 1.7V |
|---|
備考:メーカーテスト済設定は、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC2-6400 (800MHz) |
2GB (1GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 800MHz | 5-5-5-18 | 1.8V |
|---|---|
| SPD設定 (JEDEC準拠) [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 800MHz | 5-5-5-18 | 1.8V |
備考:メーカーテストは、JEDEC準拠の設定にて行なわれています。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC2-6400 (800MHz) |
2GB (1GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 800MHz | 4-4-4-12 | 2.1V |
|---|
備考:メーカーテスト済設定は、BIOS上での手動設定が必要になります。
| 速度 | 容量 | AirFlowファン |
|---|---|---|
| PC2-6400 (800MHz) |
4GB (2GB×2) |
別売 |
| メーカーテスト済設定 [ 速度 | レイテンシ | 電圧 ] | 800MHz | 4-4-4-12 | 2.1V |
|---|
備考:メーカーテスト済設定は、BIOS上での手動設定が必要になります。
Corsairは高速モジュールの設計および製造の先駆者として多くのコンピューターメーカーから厚い信頼を得ています。
基幹サーバーやハイエンドワークステーションに特に求められる信頼性・安定性、また、ハイエンドゲーマーが求める高性能に応える高品質メモリを設計・提供しています。
近年ではCorsairならではの専門スキル、技術力、品質、信頼性を活かした、お求め安い価格帯でも互換性や品質の高いメモリ製品や、登場するやあっという間に人気のブランドとなった自作PC用電源などをリリースしています。
Dual-Path Heat Xchange(DHX)テクノロジーは、メモリチップの熱を基板側からと外側から放熱する技術です。
メモリチップの熱は基板側にも伝わっています。そのため、基板に銅の熱伝導層を作り、その熱をヒートシンクに伝えて放熱します。
また、外側からもヒートシンクを使って放熱をします。
双方から放熱することで、メモリの安定動作や高速動作を可能にしているのです。
Enhanced Performance Profiles (EPP)は、CorsairとNVIDIAが共同開発した新規格です。
メモリの動作情報はSPDに格納されていますが、そのSPDの使っていない部分を使って、オーバークロック動作で最適な設定を格納し、誰でも簡単に高速動作を行なうことができます。
利用するにはマザーボードのBIOSがEPPに対応している必要があります。
eXtreme Memory Profile (XMP)は、インテルが提唱した規格です。
メモリの動作情報はSPDに格納されていますが、そのSPDの使っていない部分を使って、オーバークロック動作で最適な設定を格納し、誰でも簡単に高速動作を行なうことができます。
利用するにはマザーボードのBIOSがXMPに対応している必要があります。
ご注文お待ちしております
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