商品画像はイメージです。
詳細スペック
| 種類 | その他クーラー用 |
|---|
LGA1156用 ヒートシンクバックプレート
【特長】
■Intel純正LGA1156／LGA1155／LGA1150リテールクーラー専用
■標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適。
■マザーボード付属のILMバックプレートへ被せるように取り付けます。
■バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。
■スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。
■スプリングネジ固定タイプ
■マザーボードとの接触面には両面テープ付絶縁シートが貼付済みです(ナット台座部分を除く)
［内容物］プレート本体、スペーサーネジ×4、スプリング×4、Eリング×4
【特長】
■Intel純正LGA1156／LGA1155／LGA1150リテールクーラー専用
■標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適。
■マザーボード付属のILMバックプレートへ被せるように取り付けます。
■バックプレートに固定することでマザーボードの歪みが軽減されます。
■スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。
■スプリングネジ固定タイプ
■マザーボードとの接触面には両面テープ付絶縁シートが貼付済みです(ナット台座部分を除く)
［内容物］プレート本体、スペーサーネジ×4、スプリング×4、Eリング×4
